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台积电欲在2018年进军7nm工艺
日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人
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Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作
四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作21ic讯 赛灵思公司宣布其与台积公司( TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进
上地是苹果
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