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英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布搭载TLVR(跨电感稳压器)技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封装中，提供业界领先的电流密度，高达2 A/mm²以上。这项组合实现了卓越的瞬态性能，支持高级GPU和AI处理器所需的高电流核心供电，并适用于横向和垂直的电力传输配置。
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兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。
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安谋科技Arm China与香港科技大学签署合作备忘录，共绘AI前沿创新蓝图
2026 年 1 月 23 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)近日宣布，与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向，推进产学研协同创新，加速前沿技术应用落地。
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硅仙人Jim Keller：RISC-V+开放软件融合将会赢得计算未来
2025年7月17日，RISC-V中国峰会——在全球开源技术浪潮中，RISC-V架构正以其开放性和灵活性成为行业焦点。Tenstorrent首席执行官Jim Keller在峰会上分享了公司在RISC-V生态中的实践以及对人工智能与开放计算的展望：“希望把AI处理及RISC-V的软件合二为一，只有这样才能打造开源、并且是开放的解决方案。”
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Tenstorrent首席架构师 练维汉：芯片设计进入黄金时代，多样化架构才能应对未来AI计算需求
芯片设计正迎来“黄金时代”，多样化的架构和跨厂商协作是应对未来AI需求的必要条件。只有通过联合开发兼容的芯片组合，才能满足AI应用的广泛潜力。
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让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
更多的国内外机构和研报认为，DeepSeek降低了AI应用的门槛，将加速AI大模型应用落地，吸引更多的企业进入这个赛道，算力需求仍将继续增长。作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔给出了一套极具竞争力的解决方案——基于高性能RDMA和Chiplet技术，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基础设施在网间、片间和片内的传输效率，为智能算力发展赋能。
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英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了TDM2254xD双相功率模块。
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安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU，还搭载了安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）“周易”NPU等自研业务产品。凭借高能效的异构算力资源、系统级的安全保障以及强大的技术生态支持，“此芯P1”将更好地满足生成式AI在PC等端侧场景的应用需求。
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康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块
新一代用于边缘计算的AI计算
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科技让更多消费者享受人工智能的乐趣！
当前，以大模型、大数据、大算力驱动的超大规模AI正成为下一代人工智能的突破口，如何使用这些关键技术助力产业发展?本次活动现场，中国信息通信研究院云计算与大数据研究所人工智能部主任曹峰以《AI工程化夯实企业智能化转型底座》为主题发表演讲，为大家解密企业智能化转型之路。他表示，当前人工智能的发展不再单纯聚焦技术创新，更加注重工程化实践和可信安全。技术创新、工程化、可信安全“三维”发展新坐标，正牵引人工智能技术产业迈向新的阶段。
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登临科技完成新一轮战略融资，高通创投、光远资本等产业基金持续加持
近日，高性能AI计算技术和市场领先企业登临科技宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由高通创投与光远资本持续加持，粒子未来、擎领华御、硅港资本、乾汇智投、国内信息化产业头部企业及老股东共同完成。此次融资将加大登临基于GPU+的产品研发投入，进一步夯实登临在高性能AI计算技术和市场的领军地位，并是登临GPU+产品大规模应用落地的重要保障。
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机场引入面部识别功能 日本简化审查手续机场可刷脸出境
日本法务省将在主要机场简化访日外国人的出境手续。据《日本经济新闻》6月12日报道，2019年度内访日外国人可以在羽田、成田、中部国际、关西国际和福冈5机场，使用通过面部识别技术进行出境审查的通关门。除
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打造极致效能的边缘AI计算基础方案，构建绿色、安全的智能世界
在近日举办的 CES Asia 上，地平线联合创始人&副总裁黄畅博士受邀在CES 主论坛发表主题为《边缘 AI 计算发展趋势》的演讲。在一小时的演讲中，黄畅博士从边缘计算推动的行业变化、AI能
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英伟达HGX-2加速服务器平台提高AI计算近300倍
NVIDIA HGX-2在单个节点中提供两千万亿次计算。与仅使用CPU的服务器相比，HGX-2可以将AI机器学习工作负载提高近550倍，AI深度学习工作负载提高近300倍。
