
在智能制造的浪潮下,制造商已无法忽视人工智能(AI)所带来的变革性力量。今天的 AI 有望为设备制造商和终端工厂带来生产力、效率乃至自动化水平的三重跃升。然而,尽管 AI 能够带来的回报实实在在,企业在落地过程中却极易遭遇瓶颈,导致无法释放其全部潜能。因此,制造商必须以战略思维部署 AI,而非将其盲目应用于所有职能和工作流程。
北京2026年2月25日 /美通社/ -- 在从Agentic AI向Physical AI演进的新阶段,企业智能化转型面临的挑战,不再是单点技术的应用,而是——AI能力能否持续增长、持续复用、持续创造业务价值,且成本和风险可控。 软通动力 AI Factory 打造...
北京2026年2月25日 /美通社/ -- 人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据,还能与物理世界进行实时交互。在ADI,我们称之为"物理智能":即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景(如时序采样)中实现本地化感知、推理与执...
宇树机器人在春晚大展雄风,向我们描绘了一个机器人、人形机器人逐步取代人类员工的新未来。
新竹2026年2月23日 /美通社/ -- 全球领先的硅知识产权(IP)供应商 M31 Technology(M31)今日宣布,其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证,并正积极推进 3 纳米工...
北京2026年2月23日 /美通社/ -- 近期,软件行业接连迎来两个重要信号。AI独角兽Anthropic在《2026年智能体编码趋势报告》中断言,软件开发正经历图形界面以来最大范式转移,程序员将从"代码编写者"升级为"智能体指挥官"。几...
北京2026年2月24日 /美通社/ -- 2026 年,AI视觉将正式告别 "能生成" 的初级阶段,迈入"场景可落地、商业可闭环、产能可稳定"的规模化应用时代。 各类AI视频生成模型的发布,让C端内容创作门槛直接归零。但热闹的背后,覆盖...
以 PCIe 架构实现灵活内存扩展,助力边缘 AI 与高频实时计算 深圳2026年2月24日 /美通社/ -- 全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)今日宣布推出全新 CXL AI...
2月24日消息,据媒体报道,有多位知情人士透露,Kimi旗下K2.5大模型发布不到一个月,近20天累计收入已超过2025年全年总收入。
当地时间 2 月 23 日,美股市场上演 AI 技术颠覆传统产业的剧烈一幕:人工智能公司 Anthropic 宣布旗下 Claude Code 产品新增 COBOL 编程语言现代化处理能力后,国际商业机器公司(IBM)股价遭遇重挫,当日午后跌幅一度达 11%,最终收跌 13.15%,年内跌幅更是扩大至近 22%,成为 AI 技术快速发展下的最新受害者。
印度钦奈2026年2月19日 /美通社/ -- 全球企业软件公司Ramco Systems今日宣布进军智能体AI产品细分市场,推出对话式AI智能体平台Chia,旨在重新定义企业与客户的互动方式。 Chia专为企业打造,旨在可靠地自动化...
在xAI被SpaceX收购前不久,HUMAIN向其E轮融资注资30亿美元,从而在平台规模扩张与整合的关键节点上占据了有利位置 交易完成后,HUMAIN成为重要少数股东,其持有的xAI股份随后转换为SpaceX股份 这项投...
荷兰埃因霍温2026年2月19日 /美通社/ -- IQSIGHT正加速迈入情报优先型安防的新纪元。品牌前身为Bosch Video Systems,完美融合了值得信赖的工程技术与实时视觉情报,助力各类机构在分秒必争的环境中...
销售额:440.5亿欧元,同比增长4.0%[1],合并增长1.3%。 又一年在逐步回暖的全球美妆市场中表现优异。 各事业部均实现增长[1],其中专业美发产品部表现亮眼。 各区域均实现增长[1],下半年呈现全面提速。 线上渠道[2]实现两位数增长,占比突破30...
在2025年北京冬奥会的国家速滑馆内,5万名观众同时通过手机直播8K赛事,单用户平均带宽达150Mbps,网络容量较传统方案提升4倍,而整体能耗却下降了45%。这一看似矛盾的成就,源于Wi-Fi 8技术中AI驱动的动态频谱共享(DSS)与绿色通信设计的深度融合。从智能家居到工业互联网,Wi-Fi 8正通过一场“绿色革命”,重新定义无线通信的能效标准。
Guidepoint推出Guidepoint360移动应用,随时随地提供AI驱动的研究服务 全新移动平台能在数小时内(而非数天)提供机构级情报,无论决策在何处作出,皆可即时支持。 纽约2026年2月13日 /美通社/ -- 实时...
阿联酋迪拜2026年2月12日 /美通社/ -- 继昨日宣布在迪拜设立具身智能数据合资公司后,纳斯达克上市公司 Robo.ai Inc.(NASDAQ: AIIO,以下简称"Robo.ai")今日披露,其子公司获得...
Feb. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究,随着AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成长,预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后,将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声,预计将在2026年第二季陆续完成。其中,Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性,预期将率先通过验证,SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)随后跟上,可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。
2026年2月13日,中国 ——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布与亚马逊云计算服务(AWS)拓展战略协作,达成一项为期多年、价值数十亿美元的商业协议,涵盖多个产品类别。通过此次合作,意法半导体将成为AWS计算基础设施的先进半导体技术与产品战略供应商,助力AWS为客户提供新一代高性能计算实例、降低运营成本,并更高效地扩展计算密集型工作负载。