AI服务器

英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景

“没有电源就没有AI”，英飞凌谈AI服务器的供电架构变革

英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP），可在宽输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出

英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

尼得科加强中国台湾办事处服务能力以应对迅速增长的AI服务器市场

英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48 V热插拔控制器，扩展其XDP™数字保护产品系列

TrendForce集邦咨询：ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%

TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%

TrendForce集邦咨询：英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍，H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力

英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系统的电力短缺和停电问题