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芯片、平台与生态 ：AMD以全栈之力，加速进军物理AI

随着大模型技术深入物理世界，物理AI（Physical AI）正成为人工智能进化的终极形态。从实验室里的人形机器人、到路上的自动驾驶汽车、再到繁忙的智能工厂，AI正在从虚拟的逻辑推理，演变为能够感知、决策并实时改变物理世界的“实体智慧”，展现出万亿级的市场潜力。

神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施

加州旧金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI...

破解高性能嵌入式中的高带宽和高密度挑战，第二代AMD Versal Premium MoP为系统设计“减负”

AI数据中心带火了内存，但在高性能的嵌入式系统中，内存同样关键。无论是广播级的8K视频处理、精密的PXIe测试仪器，还是电信级的网络安全设备，它们同样面临着数据爆发带来的挑战。一方面，由于AI驱动导致内存需求激增，全球内存供应受限，成本波动剧烈，供应商选择日益稀少；另一方面，数据中心首选HBM，虽然带宽惊人，却无法满足嵌入式领域对超长生命周期和工业温域的严苛要求。

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

三大要点： ·与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。

Supermicro借助AMD Helios平台巩固机架级AI领先地位，助力客户加快部署、提升运营效率

新一代Supermicro AMD Helios平台将亮相台北国际电脑展 机架级DCBBS架构支持快速部署，可从单机架无缝扩展至超大规模AI集群 搭载AMD Instinct™ MI455X GPU的72-GPU双宽He...

AI时代，数据为先，零刻ME Pro大存储电脑系列多款新品发布

深圳2026年5月29日 /美通社/ -- 在AI时代，算力与数据的深度融合正在重塑生产力工具的形态。零刻今日正式宣布，其ME Pro大存储系列迷你主机迎来重磅新品，同步推出2盘位与4盘位版本，并搭载Intel Core i5-13500H、AMD Ryzen 7 H ...

直击 VisionChina 2026：博士伦破局国民三大眼健康难题 构建"内服外用"全维护眼新闭环

天津2026年5月29日 /美通社/ -- 5月28日-31日，2026视觉健康创新发展国际会议（VisionChina 2026）在天津梅江会展中心隆重举行。拥有170余年全球眼健康科研积淀的博士伦，携制药与健康消费品事业部全线产品矩阵重磅亮相，聚焦视疲劳、干眼症、年龄相关性黄...

AMD公布2026年第一季度财报

Intel/AMD处理器集体告急：缺货长达六个月、全面大涨价

3月26日消息，内存之后，CPU也火了。AI对服务器CPU的需求，已经开始影响消费级处理器的供应。

110万美元悬赏！AMD发起全球战书：谁能打破DeepSeek与Kimi的推理速度极限？

面向所有热爱硬核技术的你：这一次，用代码说话，用性能封神。 北京2026年3月25日 /美通社/ -- 在 DeepSeek-R1 和 Kimi K2.5 等顶级开源模型确立了万亿参数的工业基准后，真正的极限性能压榨才刚刚开始。谁能在极高并发下打破内存墙？谁能用最优雅的代码实现...

英特尔AMD上调全系列CPU价格

继内存芯片短缺之后，全球半导体产业再遭重击。2026年3月，中央处理器(CPU)供应危机全面升级，英特尔(Intel)与AMD两大巨头相继宣布涨价并延长交付周期。从惠普、戴尔等PC巨头到各类服务器制造商，整个产业链正面临“有钱买不到货”的严峻考验。行业普遍预测，这场“芯荒”在第二季度将进一步恶化，甚至可能迫使市场加速向Arm架构迁移。

信达生物宣布国产首个nAMD长间隔治疗候选药物依莫芙普-α（IBI302）关键注册研究STAR达成主要终点

约73%受试者可以达到每四个月一次给药；近60%的受试者具备延长至五个月一次给药的潜力 美国旧金山和中国苏州2026年3月24日 /美通社/ -- 信达生物制药集团（香港联交所股票代码：01801），一家致力于研发、生产和销售肿瘤、自身免疫、代谢及心血管、眼科等重大疾...

20倍压缩奇迹！NVIDIA新黑科技KVTC让大模型“瘦身”成功

3月22日消息，NVIDIA研究人员推出一项全新技术KVTC(KV快取转换编码)，能把大型语言模型(LLM)追踪对话历史的内存用量，最高缩减20倍，而且不用修改模型本身。

NVIDIA无奈停产H200芯片：加速Vera Rubin量产

3月6日消息，因对中销售受出口管制影响，NVIDIA已将原本为中国市场生产的芯片产能重新配置，转向生产最新的Vera Rubin

NVIDIA新驱动解决风扇停转问题：但悄悄限制RTX 50 GPU电压

3月3日消息，NVIDIA针对GeForce Game Ready驱动接连发布更新，在修复前一版本重大故障的同时，却似乎悄然对RTX 50系列显卡施加了电压限制。

Supermicro推出业界最高密度AMD EPYC™ 4005系列MicroBlade®，适用于云、边缘和SaaS工作负载

提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率 针对包括电子商务和网络安全在内的专用计算进行优化 6U机箱内可支持多达40个服务器节点 加利福尼亚州圣何塞2026年2月27日 /美通社/ -- Supermicro, I...

AMD发布EPYC 8005系列：84个Zen5c核心只要225W

2月26日消息，MWC 2026巴展到来之前，AMD非常低调地发布了新一代EPYC 8005系列处理器，代号“Sorano”(意大利小城索拉诺)。

NVIDIA新一代算力核弹Vera Rubin首批交付

2月26日消息，NVIDIA新一代“算力核弹”已经首批交付。

AMD公布2025年第四季度及年度财报

很稳！AMD四季度业绩营收高于预期

AMD第四季财报显示季度营收103亿美元，每股收益1.53美元，均高于分析师预期。