AMD

打穿工具断层痛点，AI加速嵌入式开发：AMD Ross 智能体 AI 助手来了

在当今的嵌入式系统与智能边缘设备研发中，企业研发负责人和系统架构师普遍面临着同一个严峻的现实矛盾：一方面，产品智能化对算力和实时性的要求日益严苛，系统往往需要在一块板卡上同时整合 PCB 硬件、FPGA 自适应计算、嵌入式处理器以及边缘 AI 算法；另一方面，企业面临的产品上市周期（Time-to-Market）却被不断压缩。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮...

AMD豪掷82亿美元收购World Labs

北京时间 9 月 29 日，芯片厂商 AMD 对外官宣，将以82 亿美元全股票交易收购 AI 先驱李飞飞创办的初创企业 World Labs。这笔交易预计 2026 年年底完成，还需要通过各国监管机构的审批。

奥特斯第一季度表现强劲

上海2026年8月5日 /美通社/ -- 奥特斯首席执行官 Michael Mertin 表示："我们在新财年的开局非常成功。与往年不同的是，所有关键绩效指标均呈现正向增长，突显了我们策略的实力。奥特斯正受益于核心市场持续强劲的需求，并且与我们所有的客户一样，看到了未来...

AMD公布2026年第二季度财报

AMD营收暴增五成，盘后股价为何反跌？

芯片巨头AMD周二盘后交出亮眼成绩单，二季度营收115.4亿美元，同比大增50%，调整后每股收益1.66美元，双双超越华尔街预期。然而，这份看似完美的财报却未能提振股价，盘后交易中反而大幅下跌。

Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新服务器，实现1.7倍的跨世代性能

核心数量提升33%、PCIe带宽提升至2倍、内存带宽提升至2.6倍，大幅强化高性能工作负载的运行。 搭载第六代AMD EPYC CPU和AMD Instinct™ GPU、基于DCBBS架构的完整机柜级系统，针对云端、企业、...

芯片、平台与生态 ：AMD以全栈之力，加速进军物理AI

随着大模型技术深入物理世界，物理AI（Physical AI）正成为人工智能进化的终极形态。从实验室里的人形机器人、到路上的自动驾驶汽车、再到繁忙的智能工厂，AI正在从虚拟的逻辑推理，演变为能够感知、决策并实时改变物理世界的“实体智慧”，展现出万亿级的市场潜力。

神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施

加州旧金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI...

破解高性能嵌入式中的高带宽和高密度挑战，第二代AMD Versal Premium MoP为系统设计“减负”

AI数据中心带火了内存，但在高性能的嵌入式系统中，内存同样关键。无论是广播级的8K视频处理、精密的PXIe测试仪器，还是电信级的网络安全设备，它们同样面临着数据爆发带来的挑战。一方面，由于AI驱动导致内存需求激增，全球内存供应受限，成本波动剧烈，供应商选择日益稀少；另一方面，数据中心首选HBM，虽然带宽惊人，却无法满足嵌入式领域对超长生命周期和工业温域的严苛要求。

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

三大要点： ·与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。

Supermicro借助AMD Helios平台巩固机架级AI领先地位，助力客户加快部署、提升运营效率

新一代Supermicro AMD Helios平台将亮相台北国际电脑展 机架级DCBBS架构支持快速部署，可从单机架无缝扩展至超大规模AI集群 搭载AMD Instinct™ MI455X GPU的72-GPU双宽He...

AI时代，数据为先，零刻ME Pro大存储电脑系列多款新品发布

深圳2026年5月29日 /美通社/ -- 在AI时代，算力与数据的深度融合正在重塑生产力工具的形态。零刻今日正式宣布，其ME Pro大存储系列迷你主机迎来重磅新品，同步推出2盘位与4盘位版本，并搭载Intel Core i5-13500H、AMD Ryzen 7 H ...

直击 VisionChina 2026：博士伦破局国民三大眼健康难题 构建"内服外用"全维护眼新闭环

天津2026年5月29日 /美通社/ -- 5月28日-31日，2026视觉健康创新发展国际会议（VisionChina 2026）在天津梅江会展中心隆重举行。拥有170余年全球眼健康科研积淀的博士伦，携制药与健康消费品事业部全线产品矩阵重磅亮相，聚焦视疲劳、干眼症、年龄相关性黄...

AMD公布2026年第一季度财报

Intel/AMD处理器集体告急：缺货长达六个月、全面大涨价

3月26日消息，内存之后，CPU也火了。AI对服务器CPU的需求，已经开始影响消费级处理器的供应。

110万美元悬赏！AMD发起全球战书：谁能打破DeepSeek与Kimi的推理速度极限？

面向所有热爱硬核技术的你：这一次，用代码说话，用性能封神。 北京2026年3月25日 /美通社/ -- 在 DeepSeek-R1 和 Kimi K2.5 等顶级开源模型确立了万亿参数的工业基准后，真正的极限性能压榨才刚刚开始。谁能在极高并发下打破内存墙？谁能用最优雅的代码实现...

英特尔AMD上调全系列CPU价格

继内存芯片短缺之后，全球半导体产业再遭重击。2026年3月，中央处理器(CPU)供应危机全面升级，英特尔(Intel)与AMD两大巨头相继宣布涨价并延长交付周期。从惠普、戴尔等PC巨头到各类服务器制造商，整个产业链正面临“有钱买不到货”的严峻考验。行业普遍预测，这场“芯荒”在第二季度将进一步恶化，甚至可能迫使市场加速向Arm架构迁移。

信达生物宣布国产首个nAMD长间隔治疗候选药物依莫芙普-α（IBI302）关键注册研究STAR达成主要终点

约73%受试者可以达到每四个月一次给药；近60%的受试者具备延长至五个月一次给药的潜力 美国旧金山和中国苏州2026年3月24日 /美通社/ -- 信达生物制药集团（香港联交所股票代码：01801），一家致力于研发、生产和销售肿瘤、自身免疫、代谢及心血管、眼科等重大疾...

20倍压缩奇迹！NVIDIA新黑科技KVTC让大模型“瘦身”成功

3月22日消息，NVIDIA研究人员推出一项全新技术KVTC(KV快取转换编码)，能把大型语言模型(LLM)追踪对话历史的内存用量，最高缩减20倍，而且不用修改模型本身。