面对苹果iPad对PC的强力冲击,IT巨头们没有坐以待毙,而是纷纷出手。英特尔从去年底开始力推超极本,AMD也不甘落后,本周二发布新一代APU系列产品,其中两款专门为超轻薄笔记本设计的APU,正式加入超极本市场竞争
正当英特尔所主导的“超级本”主流价位从万元左右缓慢下降的时候,其宿敌AMD同样携众多PC厂商推出堪与匹敌的新一代“超轻薄本”,其上市价则普遍在4000~6000元之间。6月19日,AMD与联想、惠普、三星等主流PC厂商一道
自2011年7月财政部在中央国家机关试行批量集中采购以来,首先进行试点的品目台式机和打印机的政府采购市场格局发生了变化。这种变化不仅体现在终端品牌的市场份额上,也影响到了上游供应商。价格因素影响市场份额尽管
GDDR5显存已经成为中高端独立显卡的标配,频率也在不断拔高,现在动不动就上6GHz。很自然地你也应该能想到,下一代GDDR6悄然已经启动了。GDDR6的标准制定工作由JEDEC负责,而其中占据主导地位的还是AMD。事实上,GDD
虽然存在挂羊头卖狗肉的嫌疑,但是LucidLogix公司的Virtu MVP图形增强技术已经在大量主板上铺天盖地普及开来,迄今已经支持一百多款Intel、AMD主板。华硕、技嘉、华擎、微星、映泰、精英、EVGA、Intel等各大厂商都有
AMD发新嵌入式G-T16R:平均功耗仅2.3W
6月19日消息,据媒体报道,AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
6月19日消息,据媒体报道,AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
AMD公司高级副总裁兼首席技术官MarkPapermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已经采
6月17日消息,据国外媒体报道,早在今年2月,AMD就展现了推出新品牌的迹象,该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域,也许是ARM设计领域,也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗特(Th
云计算热、虚拟化火,移动计算正流行。进入2012年,中国服务器市场持续增长。传统RISC服务器独霸天下的局面正被打破,因为随着x86处理器性能和可靠性的不断提升,众多企业级用户正在逐渐将更多的应用迁移到x86平台。
6月17日消息,据国外媒体报道,早在今年2月,AMD就展现了推出新品牌的迹象,该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域,也许是ARM设计领域,也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗特(Th
云计算热、虚拟化火,移动计算正流行。进入2012年,中国服务器市场持续增长。传统RISC服务器独霸天下的局面正被打破,因为随着x86处理器性能和可靠性的不断提升,众多企业级用户正在逐渐将更多的应用迁移到x86平台。
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU,已
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A