英伟达、AMD 28nm代工不可能舍弃台积电（TSMC）而取三星

据国外媒体7月9日报道，据台湾显卡厂商透露，美国高通公司(Qualcomm)已将旗下28nm Snapdragon S4处理器代工订单从台湾台积电(TSMC)转调给三星电子，因台积电28nm产能无法满足高通的要求，但英伟达(Nvidia)和超微半导体公司(AMD)可能不会仿照高通的做法。
消息人士表示，台积电在28nm技术、良率和价格方面比三星更占优势，因此改变代工伙伴风险较高。此外，消息来源指出，估计英伟达会顾虑三星基于ARM的处理器是其Tegra3处理器的竞争产品。
消息人士指出，AMD已与台积电合作生产28nm南方群岛(Southern Islands)图形芯片，而28nm Sea Islands芯片的设计定案将要完成，预计2012年底开始量产。消息人士称，在APU方面，AMD已委托台积电生产包括Brazos 2.0和基于40nm 块状硅(Bulk CMOS)工艺的Hondo在内的低功率处理器，并将在2013年采用台积电28nm块状硅工艺。(责任编辑：陈春芳 田亮)