据外电报道,全球游戏巨擎EA(电子艺术)公司周四宣布,将以6.8亿美元现金收购美国手机游戏开发商Jamdat公司。 根据双方达成的收购协议,Jamdat公司的董事长兼首席执行官Mitch Lasky将会统领合并后EA旗下的所有
12月8日消息,据国外媒体报道,台湾证券交易所日前盛传,在即将到来的春节之后或2006年6月份之前,台湾当局可能会放宽对台湾芯片测试封装企业赴大陆投资的限制,受此利好消息刺激,在台湾证券交易所上市的一些相关企
英特尔5亿重金将砸向印度 与AMD展开新角逐
印度投资者协会宣布,计划将与印度政府、AMD公司合作在印度建立一个半导体制造工厂。这个投资者协会名为SemIndia,它希望进入日益增长的国内半导体市场,预期在未来十年内,印度国内逻辑芯片的市场规模将达到150
戴尔可能很快将采用AMD处理器
值AMD公司全球董事会在华召开之际,AMD公司与中国科技部今天在京正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录,以提高中国半导体工业的竞争能力。根据双方签署的合作备忘录,AMD公司将向科技部指定的技术受让机构――北京
前不久,AMD在北京召开全球董事会,并宣布将向中国转让X86技术,无疑是最重头的新闻。这一技术换市场的手法,被视作AMD向英特尔发出的第二战。此前AMD发起的垄断诉讼并未获得PC厂商的大量支持。 AMD自己也深知这
台湾鸿海华硕广达向戴尔提供AMD芯片产品
10月底,美国电脑芯片制造商AMD公司加大了进入中国市场的步伐。公司全球董事会在中国举行,同时,AMD公司与中国科技部在北京签署微处理器设计技术授权备忘录。根据该合作备忘录,AMD公司将向科技部指定的技术受让机构
日前AMD公布未来几年的主要技术方向,在推出四核心服务器芯片的同时,该公司还将加大软件投资。AMD首席技术官在总部举行的分析师大会上表示,该公司计划于2007年发布与64位皓龙和速龙核心类似的核心设计,新的处
芯片巨头AMD公司今天宣布,它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称,预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一