超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展,AMD不仅在2012年重整事业组织,成立全新嵌入式解决方案事业群,2013年更将加码投资嵌入式产品研发,并推出低
插旗嵌入式市场 AMD力推SoC APU
插旗嵌入式市场 AMD力推SoC APU
插旗嵌入式市场 AMD力推SoC APU
不管是不是马甲,反正LOGO又要改了根据AMD在CES上公布的路线图,主流A系列APU将在今年连续推出Richland、Kaveri两代产品,其中前者只是在Trinity的基础上增强一些软件功能,而后者才是真正的第三代。Richland仍旧是3
在昨天的投资者大会上,台积电CEO兼董事长张忠谋重点谈到了28nm工艺。经过这两年的改进,台积电在新工艺上已经做到了几近完美。 张忠谋称,台积电28nm芯片在今年的出货量将达到2012年的三倍,带动其年收入幅度超过
Ivy Bridge、Trinity APU的开盖测试一直都是玩家或媒体的个人行为,但是没想到,日本秋叶原市场上竟然拿公开开始叫卖开盖的APU了。 在此之前,日本媒体PCWatch曾多次对A10-5800K进行开盖试验,证明更换
AMD将在CES 2013上展示新一代APU已经不是秘密,而最新消息显示,AMD还计划加快发布进程,第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造,整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1 GCN
AMD将在CES2013上展示新一代APU已经不是秘密,而最新消息显示,AMD还计划加快发布进程,第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造,整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1GCN架
北京时间1月7日消息,据科技网站The Verge报道,惠普今天在CES 2013消费电子展上发布了一款“Sleekbook”品牌(非Ultrabook)的15.6英寸Windows 8触摸屏笔记本电脑Pavilion TouchSmart SleekBook。与其他Windows 8 PC不
12月20日消息,业内人士透露,AMD全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆正式离职。AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明将接替邓元鋆出任AMD大中华区新的领导人。据称,邓元鋆的离职是因个人职业生涯选择,其两年任期也
之前曾有人试图揭开Trinity A10-5800K的散热顶盖,但以失败告终,AMD也警告说不要这么冒险,但是日本媒体PCWatch不信这个邪,经过努力终于成功给一颗A4-5300开了盖(低端的便宜嘛)。不过这次的开盖工具不是什么刀片,
2012年,AMD发布新一代APU,在CPU与GPU融合的道路上迈出更坚实的一步。自1965年“摩尔定律”提出之后,计算机便开始在信息高速公路上赛跑,直到上世纪80年代初,个人电脑进入寻常人家之后,速度一直是处理
发烧玩家成功揭开Trinity APU散热顶盖 核心降温5℃
近日,AMD在日本举办了一场超频挑战赛“AMD Overclock Challenge 2012”,各路高手齐聚一堂,成功创下了Trinity APU A10-5800K的新世界纪录,逼近8GHz,打桩机FX-8350同样发挥不俗,达到了8.4GHz。在会上,
在德国举行的WorldHostingDays贸易博览会上,AMD再次介绍了SeaMicro微型服务器战略,还透露了Opteron服务器处理器未来两年的路线图。和桌面上类似,压路机的命运同样悬而未决,即便有的话也要到2014年再说了。11月初
AMD Brazos 2.0 APU低功耗平台首发只有E1-1200、E2-1800两款型号。一度有消息称AMD准备推出更快的E2-2000,但最新消息显示它被推迟到了明年初,而作为补偿,E1-1200也将同时会被升级为“E1-1500”。Brazos
AMD的各条产品线中,APU算是不错的了,尤其是低功耗平台备受青睐。虽然被GlobalFoundries在工艺上摆了一道,但是改用台积电28nm制造的新一代低功耗和超低功耗产品马上就要来了。AMD CEO Rory Read近日在一次技术会议
AMD的各条产品线中,APU算是不错的了,尤其是低功耗平台备受青睐。虽然被GlobalFoundries在工艺上摆了一道,但是改用台积电28nm制造的新一代低功耗和超低功耗产品马上就要来了。AMD CEO Rory Read近日在一次技术会议
根据此前曝光的路线图,AMD原定于2013年推出的压路机(Steamroller)架构FX、APU系列处理器都已经被取消,仍然由打桩机(Piledriver)担纲,那么压路机哪儿去了呢?最新消息称,它被推迟到2014年去了,而跳票的原因就是代