ARM
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德州仪器推出Tiva™ C系列ARM® Cortex™-M4微控制器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
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ARM发布ARMv8 Cortex-A50系列处理器POP IP产品
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策
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ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米 FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品
ARM® POP™将加速ARM CortexTM-A57与Cortex-A53处理器的設計实现21ic讯 ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发
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主流手机处理器格局浅析
无论桌面还是移动，处理器无疑是驱动所有结构工作的核心动力;在移动领域除了ARM这个家长在为需要高性能低功耗的嵌入式领域设计规范之外，高通、NV、三星以及新晋Intel都积极的在此规范之上、依靠自己在计算、通信、图
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台积电工艺加速 16nm工艺年内试产
随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣
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台积电:加速改变摩尔定律将推10nm制程
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
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英特尔加快步伐 将与ARM激战到底
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。英特尔必须加快转型
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加速摩尔定律 台积电计划2015年完成10nm制成技术
不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nmFinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV(波长较短的紫外线)为基础原理的10nm制成技
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GigaDevice发布基于ARM CortexTM-M3内核32位通用MCU
GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM® CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验，并在性价比上
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英特尔比亚迪开始合作：将与ARM激战到底
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。英特尔必须加快转型
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竞争激烈！台积电提前试产16nm工艺
曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些，但无论从技术还是从商业角度讲，台积电显然都不可能这么做，甚至还要加快速度，已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，并且希望能在201
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台积电:加速改变摩尔定律将推10nm制程
【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nm FinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV (波
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华北工控新推基于Freescale ARM架构All In One Mini主板
21ic讯 华北工控顺应市场趋势，推出一款基于Freescale ARM架构All In One Mini主板EMB-2500。该板体积小巧、性能强劲、功耗低，主要针对小空间、小体积应用方案而设计。采用的是Freescale Cortex™-A9架构的高
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魏少军：切勿错失超摩尔定律机会窗口
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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魏少军：切勿错失超摩尔定律机会窗口
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器
ARM和Cadence近日宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
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法国布伊格电信宣布数周内将推出LTE服务
据国外媒体报道，法国移动运营商布伊格电信(Bouygues Telecom)首席执行官Olivier Roussat表示，未来几周内，布伊格电信将使用2600 MHz频段在8个法国城市推出4G LTE移动网络。该运营商的公告遵循了上月监管机构的一项
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22nm死磕ARM Intel新一代Atom处理器首秀
到今年底的时候Intel的Atom处理器制造工艺也将会采用22nm 3D晶体管技术，目前的超低功耗的Bordenville平台未来会被新工艺新架构的Avoton取代。Bordenville平台中的代表型号是Atom S1200，它号称是世界上首款将功耗控
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中国半导体创新步入"深水区" 勿错失超摩尔定律机会
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器
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