ARM
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GigaDevice发布基于ARM CortexTM-M3内核32位通用MCU
GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM® CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。GD32系列MCU力争为用户带来优异的系统性能与灵活的应用体验，并在性价比上
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英特尔比亚迪开始合作：将与ARM激战到底
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。英特尔必须加快转型
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竞争激烈！台积电提前试产16nm工艺
曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些，但无论从技术还是从商业角度讲，台积电显然都不可能这么做，甚至还要加快速度，已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，并且希望能在201
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台积电:加速改变摩尔定律将推10nm制程
【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 不久前ARM才宣布与台积电完成首款以16nm FinFET制程技术优化64位元ARMv8处理器系列产品的消息，并且最快在今年内就成正式量产，目前台积电方面也透露将在2015年左右完成以EUV (波
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华北工控新推基于Freescale ARM架构All In One Mini主板
21ic讯 华北工控顺应市场趋势，推出一款基于Freescale ARM架构All In One Mini主板EMB-2500。该板体积小巧、性能强劲、功耗低，主要针对小空间、小体积应用方案而设计。采用的是Freescale Cortex™-A9架构的高
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魏少军：切勿错失超摩尔定律机会窗口
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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魏少军：切勿错失超摩尔定律机会窗口
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器
ARM和Cadence近日宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
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法国布伊格电信宣布数周内将推出LTE服务
据国外媒体报道，法国移动运营商布伊格电信(Bouygues Telecom)首席执行官Olivier Roussat表示，未来几周内，布伊格电信将使用2600 MHz频段在8个法国城市推出4G LTE移动网络。该运营商的公告遵循了上月监管机构的一项
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22nm死磕ARM Intel新一代Atom处理器首秀
到今年底的时候Intel的Atom处理器制造工艺也将会采用22nm 3D晶体管技术，目前的超低功耗的Bordenville平台未来会被新工艺新架构的Avoton取代。Bordenville平台中的代表型号是Atom S1200，它号称是世界上首款将功耗控
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中国半导体创新步入"深水区" 勿错失超摩尔定律机会
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器
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魏少军：切勿错失超摩尔定律机会窗口
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲，所有业界人士有一个共识，即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，无论是10nm、7nm，还是5nm，
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名词解释：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC区别与联系
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑
ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺
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华北工控新推基于Freescale ARM架构All In One Mini主板
华北工控新推基于Freescale ARM架构All In One Mini主板
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华北工控新推基于Freescale ARM架构All In One Mini主板
华北工控新推基于Freescale ARM架构All In One Mini主板
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ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电
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ARM、ST与Mathworks携手支援Cortex-M MCU
ARM、ST与Mathworks携手支援Cortex-M MCU
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Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍
Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍
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