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中国半导体创新步入"深水区" 勿错失超摩尔定律机会
中国半导体创新步入"深水区" 勿错失超摩尔定律机会
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东芝TXO3系列ARM核微处理器新增TMPM36BFYFG
近日，东芝公司(Toshiba) 宣布其TXO3系列ARM内核微处理器中新增了最新成员TMPM36BFYFG。新款产品改善了基本性能，功耗降至东芝此前产品的2/3。该产品将于2013年11月投入量产。开发背景：东芝于2009年着手开发其首款
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名词解释：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC区别与联系
名词解释：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC区别与联系
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Intel与ARM竞争的又一个平台：移动支付安全
OFweek电子工程网讯：方便快捷的移动支付越来越普及，作为核心处理器供应商的Intel、ARM也不约而同地盯上了这一领域的安全问题，都开始了各自平台的强化。Intel 2012年就和信用卡发行商Visa组建了战略合作，基于
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PowerVR6绝配：Cortex-A57 16nm流片成功
ARM和台积电今天联合宣布，64-bit ARMv8架构的Cortex-A57芯片已经成功完成了第一次流片，所用工艺为台积电正在开发中的下下代16nm FinFET。据悉，这是双方为期六个月密切合作的成果，而在今后，台积电的20/16nm工艺将
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ARM与TSMC采用16纳米FinFET工艺技术完成首个Cortex-A57处理器流片
ARM与台积公司近日共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器
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16nm制程FinFET技术ARM Cortex-A57处理器成功流片
近日，微处理器设计公司ARM与台积电共同宣布，首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。ARM与台积电从合作到Cortex-A57成功
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台积安谋 合作新产品
台积电（2330）昨（2）日与美商安谋（ARM）共同宣布，完成首件采用鳍式晶体管（FinFET）制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品已设计定案（tape-out）。 Cortex-A57处理器是安谋效能最优异的处理器，能进一步提
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台积16纳米定案 订单跑不掉
晶圆代工龙头台积电（2330）与矽智财大厂英商安谋（ARM）昨（2）日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out）。 台积电在16纳米及
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单片机初学者必看
写给初学者的一些话本文原创，仅代表我搞单片机的一些想法，有不妥之处，不承担任何责任。第一个问题，讲一下初学者到底学习那个系列单片机。51、AVR、430、ARM(包括嵌入操作系统)、FPGA当前单片机系统如此丰富，对于
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图解ADS+JLINK调试ARM
文章是对LPC2148而写的，但是对三星的44B0芯片同样适用，只需要在选择时将相应的CPU选择的S3C44B0就可以了。JLINK在ADS下调试心得前两天一个客户用jlink在ADS来调试LPC2148总报错，这个错误我之前在调试LPC2200的时候
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ARM菜鸟：JLINK与JTAG的区别
调试ARM，要遵循ARM的调试接口协议,JTAG就是其中的一种。当仿真时，IAR、KEIL、ADS等都有一个公共的调试接口,RDI就是其中的一种，那么我们如何完成RDI-->ARM调试协议(JTAG)的转换呢?有以下两种做法：1.在电脑上写一个
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ARM：通用计算不仅提升性能 还能降低成本
GPGPU通用计算在桌面领域早已是热门话题，相关应用也在逐渐丰盛起来，不过在移动领域，一切才刚刚开始。ARM宣称，移动处理器引入通用计算可谓好处多多，不仅可以提升性能，还能降低成本。 目前，最新的Imaginat
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ARM联合创始人建议英特尔购买ARM技术授权
Intel、ARM都在更换CEO，但不同的是一个陷入了群龙无首的状态，一个则直接制定了继承人，反映了二者对未来方向的不同把握。风生水起、春风得意的ARM也开始对Intel指指点点。 ARM联合创始人RobinSaxby在大英博物
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ARM的“大-小核”架构日子要到头了吗？
在早期的数字电子技术时代，能够实现的卓越架构以及这种架构所带来的优势可以应用于几乎所有可预见的多代制造工艺节点。但现在芯片制造的复杂性和变化是如此之大，以致于一些优秀的想法和技术如果不经过彻底的改造就
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ARM"大-小核(Big-little)架构"能持续吗?
“大-小(Big-little)核”这种架构出自处理器授权商ARM有限公司(英国剑桥)，是指成对使用针对性能优化过的处理器内核和针对低功耗待机优化过的处理器内核。它能帮助应用软件在两个内核之间切换，从而在设备
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戴尔正在研发新型ARM超级计算机
戴尔研发部门似乎并没有因为公司私有化计划演变成一场收购大战而受到影响，他们正在组装未来将推出市场的ARM超级计算机的原型机。戴尔研究计算小组的组长蒂姆卡诺尔(Tim Carroll)称，戴尔对ARM超级计算机的外观设计有
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ARM高管阐述2013年发展蓝图
近日，ARM在北京举行了媒体沟通会。ARM全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana介绍了其2012年的业绩及未来发展方向。2012年，ARM共签署了110项专利授权，其中17项与v8架构有关。全球基于ARM架构的芯片出货量有87亿片，
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英伟达的“丹佛计划”之路依旧迷雾重重
根据Nvidia“丹佛计划”(Project Denver) 即将推出的首款芯片细节，显示出计算机领域在未来两三年将发生什么变化仍有待观察。 2007年，Nvidia悄悄地展开了 Project Denver ，迈向一条成为通用微处理器供货商的漫长艰
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第一款ARM Cortex-A57处理器成功流片
第一款ARM Cortex-A57处理器成功流片
