中国上海(2011年8月24日)–空气化工产品公司 (Air Products,简称空气产品公司,纽约证券交易所代码:APD),作为全球领先的工业气体和功能材料供应商,今天宣布与中国地质大学(武汉)可持续能源实验室
8月12日,国外媒体在iPhone 5即将面世之际,从众多iPhone 5概念机中评选出最优秀的6种设计,惊爆眼球!1.iPhone Pro意大利设计公司ADR的工作室设计的iPhone Pro概念机,具备MagSafe接头,方便充电,显示屏更大,电源
据国外媒体报道,目前许多室外微蜂窝基站已经投入运行,而室外Picocell基站也正在接受运营商测试,包括阿尔卡特-朗讯、华为、Bel-Air、Airspan和NEC在内的多家公司已经将目标放在了这些成本更低、更易于部署的新型替
8月12日晚间消息,据美国科技博客网站TechCrunch报道,美国固定无线语音与数据服务提供商Airband周四宣布,该公司完成新一轮融资,募集资金2000万美元,投资方为总部设在波士顿的风投公司ABRY Partners,后者也因此获
8月8日晚间消息,今年6月,印度移动用户增加了1140万,总移动用户数达8.517亿。最近几个月,印度移动用户增长数有所下滑,去年平均每月增加约1900万。目前,印度约70%的人口已经拥有手机。印度是仅次于中国的第二大移
根据国外媒体的报道,苹果新推出的MacBook Air笔记本采用了更便宜、更小的Thunderbolt控制器芯片。 据介绍,新MacBook Air笔记本中采用了缩小版本的Thunderbolt控制器芯片,命名为Eagle Ridge。而2011年早期版
苹果公布了MacBook Airs 11″和13″升级版以及Mac mini的升级版。虽然对于消费者是个大喜日子,但对维修部门却不是。苹果决定用“苗条性感”的MacBook Air来代替“简单耐用”的MacBoo
导语:国外媒体周一发表文章称,继MacBook Air之后,苹果近日又取消了Mac Mini的光驱,这表明光驱的时日已经不多,计算机用户要做好没有光驱的准备。 以下为文章内容摘要:苹果上周对部分计算机产品进行了升级,MacB
21ic讯 Mouser Electronics,宣布与Anaren携手合作,为一系列符合FCC-, IC- 与ETSI-标准的集成无线模块(AIR)建立库存备货。Anaren AIR产品系列采用德州仪器的低功耗射频技术,提供简洁优雅、即插即用的射频解决方案,
据台湾《工商时报》消息,半导体市场第3季旺季不旺已成定局,不过,苹果下半年将推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新产品,已经完成产品规格的认证,据业界人士指出,苹果已要求芯片供应商开始备货,8月下旬可
(林靖东)北京时间7月15日消息,据国外媒体报道,康和证券分析师郭明池周四表示,根据对供应链的调查显示,新款MacBook Air可能并不仅仅是升级处理器那么简单,新产品很可能进行了全面升级。据说苹果已经将MacBo
7月18日消息,据台湾《工商时报》消息,半导体市场第3季旺季不旺已成定局,不过,苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品,已经完成产品规格的认证,据业界人士指出,苹果已要求芯片供应商开始备货,
苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
北京时间7月16日上午消息(艾斯)根据印度经济时报的报道,两位知情人士透露,中国华为公司正在与印度第五大移动运营商Aircel进行一个四区域管理服务合同的谈判,该交易价值将超过1.2亿美元。消息称,华为或将与其签
近日,记者获悉,大唐电信终端公司即将推出全新的平板电脑AirPadX1。与其他平板电脑不同,AirPadX1搭载了语音通话系统,从而将智能手机与平板电脑的功能集于一身。AirPadX1采用了7英寸高清电容屏幕、Android2.3操
席卷曼莫汉·辛格(Manmohan Singh)政府的巨额电信丑闻发生以来,已有第二位印度内阁成员辞职。周四,达亚尼迪·马朗(Dayanidhi Maran)辞去纺织部长一职。此前一天,印度中央调查局(CBI)发表了涉及他在20
(明轩)北京时间7月4日消息,据国外媒体报道,来自日本科技博客Macotokara的报道称,苹果将会在下一代的MacBook Air笔记本电脑中采用19纳米工艺、代号为“Toggle DDR 2.0”的NAND闪存芯片。据悉,该芯片的每秒存
百思买网店中有关MacBook Air的信息(腾讯科技配图) (晁晖)北京时间6月27日消息,据国外媒体报道,百思买网店已经暂停接受苹果MacBook Air笔记本订单,为有关“苹果计划发布新款MacBook Air”的说法提供了进
颜雅娟 手机相机模组封装大致可区分为CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大类,有别于CSP封装直接买进封装好的镜头等上游材料,模组厂再加上其他零组件一起封装;COB则直接把晶片封装在模组中,由于精密