BGA

BGA失效分析与焊接工艺优化：基于IPC-7095标准的深度解析

球栅阵列（BGA）封装凭借其高密度引脚、优异电性能和散热特性，已成为5G通信、汽车电子等领域的核心封装形式。然而，其复杂的焊接工艺和隐匿性失效模式（如枕头效应、焊点开裂）对可靠性构成严峻挑战。本文结合IPC-7095D标准，系统解析BGA失效机理与工艺优化策略。

SMT成本报价：IE视角下BGA点数的精准核算策略

在SMT（表面贴装技术）成本报价体系中，BGA（球栅阵列）封装因其高密度引脚与复杂工艺特性，成为影响整体报价的核心变量。工业工程师（IE）需通过科学的点数核算方法，平衡技术精度与成本效益，为SMT贴片加工提供数据支撑。本文从BGA点数的定义、核算标准及行业实践三方面，解析其关键技术逻辑。

BGA失效分析：基于金相切片的开路失效深度解析

球栅阵列（BGA）封装凭借其高密度引脚和优异电性能，已成为5G通信、汽车电子等领域的核心封装形式。然而，BGA焊接过程中常见的开路失效问题，如焊点虚焊、IMC层断裂等，仍是制约产品可靠性的关键瓶颈。本文结合IPC-7095标准与金相切片分析技术，系统解析BGA开路失效的机理与优化策略。

BGA贴片加工的几个注意事项

在现代电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高性能和高度可靠性而得到广泛应用。然而，BGA贴片加工过程复杂且要求精度高，稍有不慎就可能导致焊接缺陷和性能下降。本文将深入探讨BGA贴片加工的五大注意事项，帮助工程师和制造商提高加工质量和效率。

Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略

在现代的FPGA设计中，球栅阵列（BGA）封装已经成为了一种常见的封装方式，特别是在高性能、高密度的Xilinx FPGA设计中。BGA封装以其高集成度、小体积和优良的热性能受到了广泛的应用。然而，BGA封装的复杂性和高要求也带来了设计上的挑战。本文将探讨Xilinx FPGA BGA的推荐设计规则和策略，并结合具体示例进行分析。

IC封装技术(一)

BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

BGA封装技术比较

BGA封装结构中芯片与基板的互连方式主要有两种：引线键合和倒装焊。BGA的I/O数主要集中在100~1000。成本、性能和可加工能力是选择使用何种方式时主要考虑因素。采用引线键合的BGA的I/O数常为50~540，采用倒装焊方式的I/O数常>540。另外，选用哪一种互连方式还取决于所使用封装体基片材料的物理特性和器件的应用条件。PBGA的互连常用引线键合方式，CBGA常用倒装焊方式，TBGA两种互连方式都有使用。当I/O数

BGA的工艺流程及未来发展

基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。

BGA封装技术分类

BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)。

BGA封装技术概况及特点

BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

官方讲解！极小BGA器件(0.4mm pitch)的布局布线设计！

SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

手把手教你，BGA芯片焊接的正确姿势

我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。

PCBA加工对BGA布局设计的要求及其优化的必要性

众所周知，好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题，接下来介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。

EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器（TDK）

DK开发出带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并计划于10月开始量产。 近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的电子零部件也同样朝着小型

AMD加入区块链游戏联盟：第一家硬件成员

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BGA/CSP芯片焊接定位系统

如何正确设计BGA封装？有哪些原则和局限？

正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌

BGA封装的安装策略

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超越BGA封装技术

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PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品，为现有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封装选项。