当前位置:首页 > 电源 > 电源
[导读]PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品,为现有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封装选项。

PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品,为现有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封装选项。

Pi354x Cool-Power ZVS 降压稳压器的高性能 ZVS 拓扑可在不影响性能的条件下,实现 48V 直接至 PoL 的应用。采用从更高电压电源直接降压,工程师可更高效地部署配电架构,减少 I2R 功率损耗,并消除高成本、低效率的中间总线转换。

·从 36VIN 至 60VIN ,PI354x 不仅可为从 2.2V 至 14V 的输出电压稳压,而且还可提供高达 10A 的输出电流。在不增加任何组件的情况下,可通过使用单线均流进一步增加供电。

Pi354x 系列专为各种采用更高电压配电的应用,包括电信、网络基础设施、数据中心、工业、电池以及照明等应用。

在与 Vicor 前端电源产品及分比式电源产品配合使用时,PI354x 系列可实现从 AC 或 HVDC (200V+) 电源到 PoL 的完整电源链。Pi354x 系列可扩展并增强 Vicor 电源系统组件式设计方法。

当前发布的产品和现有产品:

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。

关键字: 封装 半导体

该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

关键字: 长电科技 封装 半导体

2023第三季度及前三季度财务要点: • 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。 • 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...

关键字: 长电科技 封装 集成电路

2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...

关键字: 封装 长电科技 集成电路产业 系统级封装

2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...

关键字: 美光 封装

作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...

关键字: 长电科技 封装 集成电路

近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...

关键字: 长电科技 封装 半导体

(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...

关键字: 封装 芯片 集成 半导体

半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...

关键字: 半导体 芯片 封装
关闭
关闭