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BGA线路板及其CAM制作
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特
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BGA元件的组装和返修
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栅阵列封装技术(BGA)
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之
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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。
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慧荣推出旗下首款BGA SSD，搭配3D NAND最大容量达256GB
慧荣Silicon Motion是一家老牌的存储设备控制器厂家，现在有相当多的SSD在使用他家的主控，连Intel的SSD也在用，现在他们公布了旗下第一款整合主控与闪存的BGA SSD——FerriSSD。
