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风河加入由Google发起的开放手机联盟
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美国禁止高通销售侵犯Broadcom专利芯片
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2008年是中国IC设计产业的转折点
过去50年半导体技术和产业的发展使得整个世界和人们的生活发生了翻天覆地的变化。计算机、手机和互联网永远地改变了人们的生活。过去50年，半导体技术和产业一直是世界经济发展的引擎之一。 未来10年，半导体产业会
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2007年基础电子业十大事件点评
45纳米产品问世 集成电路新时代来临 冯晓伟 事件回顾：2007年11月12日，英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域，预计到2008年第三或第四季度
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2011年半导体封装材料市场将达202亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层
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DRAM制造商将减少内存现货供应 力争稳定价格
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下一代多核心网关DSP平台（Octasic）
Octasic, Inc. 日前宣布推出面向基于IP的语音、视频和数据应用的下一代多核心网关DSP平台。
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最新DisplayPort1.1接口芯片（硅谷数模）
硅谷数模半导体（Analogix Semiconductor）发布最新DisplayPort1.1系列接口芯片——发送端芯片ANX9805及接收端芯片ANX9813。
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2007电子行业“战事”风云录
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中国IC设计求突破 期待百亿元企业诞生
中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新，走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到，中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换
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做技术还是管理？
