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大功率高频软开关逆变焊机概述
介绍了一种利用软开关技术实现的逆变焊机的设计方案及工作原理，该技术降低了功率器件的开关损耗，提高了逆变焊机的效率。
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首尔半导体在美对日亚提出专利诉讼
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美分析师预计AMD五年内将在中东建芯片厂
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高性能MBA2443参考板（Aiji）
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三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）
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六种方法，做一名更好的开发者
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基于CH372的CAN总线适配器系统的设计
本文介绍了一种基于新型USB接口芯片CH372的CAN总线网络适配器系统的设计，提出了一种使用USB接口实现CAN总线网络与计算机连接的方案。
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4输出同步降压型DC/DC转换器（Linear）
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出 4 通道、高效率、2.25MHz、同步降压型转换器 LTC3562，该器件采用 3mm x 3mm QFN 封装，能提供两个 600mA 和两个 400mA 的连续输出。
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美半导体产业协会:近期半导体市场不会衰退
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通威斥65亿建多晶硅基地 09年迈入万吨门槛
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基于微控制器的全数字双向DC/DC变换器的研制
提出了一种新颖的双向DC／DC变换器。该变换嚣采用全数字控制，并应用同步整流技术，使得整个设计具有高效率、高控制性能、能量可双向流动等特点。该变换器的控制核心为PHILIPS公司出品的基于ARM7内核的LPC2119微控制器。
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飞利浦欲出售台积电全部股份 价值40亿美元
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中国引入iPhone被指不成熟 共享营收成障碍
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英飞凌CFO：将继续向奇梦达提供资金支持
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Spansion投资Virident股权 共同研发存储方案
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三路输入主动HDMI开关（ST）
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科胜讯新任命宽带接入部门高级副总裁兼总经理
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NXP与索尼成立合资公司 力推非接触式应用
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奥地利微电子为代工用户扩多项目晶圆服务
