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模拟IC售价下跌 台积电给芯片代工客户打折
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Holtek 发布低电压喇叭音源放大器
HT82V739是盛群半导体（Holtek）新推出低电压单声道喇叭音源放大器，具有低功耗高输出功率及低失真特性，提供高质量的音频频率响应。
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吉时利 发布新版脉冲与脉冲I-V测试解决方案
美国吉时利（Keithley）仪器公司日前发布4200-SCS半导体特征分析系统的最新硬件和软件升级版本，本次升级引入4200-SCS新一代脉冲测试功能。
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AMD再发财务预警 欲重组裁员应对困境
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台积电9月量产45纳米产品 率台湾代工厂之先
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信产部敲定平板战略：多种显示技术一起发展
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东芝状告17家DVD厂商侵权 14家为中国公司
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HD-DVD、蓝光均难胜出 传统DVD仍盘踞市场
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建伍收购美国无线公司Zetron 箭指摩托罗拉
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富士通第二座300毫米晶圆厂开始运营
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“村田顽童”—— 再把梦想带给中国
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诺基亚向高通支付IP费用 专利之战仍未结束
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Zarlink 发布ZL38005语音处理平台
卓联半导体公司（Zarlink）近日为其语音处理解决方案系列推出一款新器件。ZL™38005语音处理平台可使包括无线话筒、家庭自动化应用以及车载套件在内的经济型免提通信系统支持高质量语音
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基于CH374的USB摄像头驱动设计
本课题采用S3C44BO微处理器的ARM7开发平台，驱动USB接口芯片CH374进行视频数据采集，提供了低成本的视频采集方案。
