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Digi-Key与JAE签订全球经销协议
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2007年中国半导体产业十大猜想
预测永远是让人乐此不疲的事情，加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开，2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住，赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。
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富士通第二座300mm晶圆厂投入运营
富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圆厂日前投入运营，并将于今年七月开始大规模出货。由于客户需求方面低于预期水平，该厂的月产能已由最初计划的10,000片削减至2,000至3,000片。
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国产蓝牙芯片亟待标准本土化
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微波辐射泄漏员工致残 英特尔拒绝透露细节
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三星预期07年芯片出货成长率高达110%
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基于TMS320F2812的光学标记信息采集系统
本文介绍一种新型的基于DSP TMS32OF2812的光标阅读机系统，该系统具有结构简单、成本低廉的特点，有很强的实用价值。
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基于TMS320F2812的光学标记信息采集系统
本文介绍一种新型的基于DSP TMS32OF2812的光标阅读机系统，该系统具有结构简单、成本低廉的特点，有很强的实用价值。
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IBM开发芯片元件堆叠技术 可提高芯片速度
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英特尔25亿美元引发“蝴蝶效应”
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模拟IC售价下跌 台积电给芯片代工客户打折
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Holtek 发布低电压喇叭音源放大器
HT82V739是盛群半导体（Holtek）新推出低电压单声道喇叭音源放大器，具有低功耗高输出功率及低失真特性，提供高质量的音频频率响应。
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吉时利 发布新版脉冲与脉冲I-V测试解决方案
美国吉时利（Keithley）仪器公司日前发布4200-SCS半导体特征分析系统的最新硬件和软件升级版本，本次升级引入4200-SCS新一代脉冲测试功能。
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AMD再发财务预警 欲重组裁员应对困境
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台积电9月量产45纳米产品 率台湾代工厂之先
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信产部敲定平板战略：多种显示技术一起发展
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东芝状告17家DVD厂商侵权 14家为中国公司
