“2006年,中国半导体市场出现了两个‘1000亿’,一是中国市场规模已破1000亿元大关,达到1006.3亿元,已是全球最大市场;另一个是中国去年进口半导体产品达1000亿美元,也是全球第一。”在昨天“2007年中国半导体
联电90纳米制程技术近期传出制造良率飙高,甚至已与龙头台积电良率水平齐观,半导体业者认为,台积电、联电90纳米制程良率达到成熟水平、订单量放大,台积电、联电90纳米制程市场占有率竞争将更趋激烈。尽管台积
芯片制造业的一个主要问题,是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案,并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜