专注于3C数字多媒体关联应用技术产业化的闪联谋划进军芯片业的强烈意图近日得以彰显。4月3日,闪联信息技术工程中心有限公司业务总监孟闯向《新京报》披露,闪联已经决定自主研发核心芯片产品,在公开发布了招标公告
据业内消息灵通人士称,英特尔预计在今年第二季度将销售1000万个入门级865系列芯片组,其中一半将销售给主板厂商华硕电脑。这种芯片组的价格 据说还不到13美元,低于其它厂商生产的竞争性的芯片组的价格。
集成实时变音处理芯片SD771D是台湾翔音科技公司推出的单芯片语音处理器。该芯片可将输出的语音进行变调处理(如升高、降低),还可将男女声的语音相互转换。文中介绍该芯片的工作原理厦应用,给出SD771D典型应用的硬件接口电路。
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。
微软推出 WindowsCE 5.0网络媒体包
低工资,是老板为了降低自己的技术投入风险;高奖金和股份,是老板想把你栓在一个裤腰带上,让你与之共进退,荣辱与共。你愿意吗?
Spansion公司今天宣布,它的闪存解决方案正在QUALCOMM公司提供的某些参考设计平台上进行预先验证。Spansion 公司预计对其MirrorBit NOR 和ORNAND™闪存解决方案的验证工作将于2006年第二季度完成。在通过...