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Freescale手机用功率管理芯片MC13783

Vishay 新型同步降压控制器

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TI 65纳米芯片工艺通过验证 进入量产

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TI推出与NTT DoCoMo合力开发的3G解决方案样片

德州仪器(TI)日前宣布推出一款与NTT DoCoMo联合开发针对全球3G手机市场的多模UMTS芯片组样片，该款产品具有极强的价格优势，是去年TI与NTT DoCoMo联合开发3G解决方案时所做承诺的见证。这款新型OMAPV2230解决方

超过美国，2005年中国将成全球最大IC市场

随着制造重心往亚太地区移转，亚洲地区占全球IC市场的比例持续攀升。台湾地区的工研院经资中心表示，今年中国大陆IC市场规模可望达到2,780亿人民币的规模，占全球IC市场的20%，将首度超越美国，成为全第一大的IC

安捷伦半导体公司独立组建 更名Avago

摩托罗拉租下TCL渠道

为降低销售成本，摩托罗拉与TCL这两大竞争对手的手握到了一起。昨天，摩托罗拉个人通讯事业部中国移动业务部总经理任伟光向《第一财经日报》证实，其已与TCL通讯达成协议，从12月1日起全面租用后者在国内的促销队

英特尔系列45纳米工艺产品开发代码曝光

据国外媒体报道，英特尔除成功进入65纳米工艺领域之外，目前还正加紧对45纳米及32纳米工艺的产品研发工作，其中一些新产品开发代码已被外界曝光。一些硬件网站刊文称，英特尔正在其俄勒冈州芯片工厂加紧新产品开