一番激烈控制权争夺和密集人事调整后履新的中芯国际[0.57 -9.52%]董事长兼代理CEO张文义,发出“维稳宣言”。 7月18日,刚刚上任的张文义发出“致股东信”,首次就中芯国际近期的动荡做出回应。在信中,张文义强调
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天宣布,张文义先生获委任为中芯国际董事长、执行董事及代理首席执行官,7月15日起生效,未来将继续物色适当的
近日,LED专业提供创新型c轴蓝宝石生长技术与turnkey解决方案的供货商ARCEnergy,日前已向新罕布什尔州希尔斯波罗县(HillsboroughCounty)高等法院递交了一份控告GTSolarInternational,Inc.及其旗下多家子公司的答辩
荷兰飞利浦公司周一宣布,由于医疗和照明部门的高额收购,原材料成本上涨,消费者信心下降,建筑和政府市场预算对医疗设备预算的降低的因素影响,公司第二季度净亏损达到13亿欧元。在发布了几乎是近十年来最大的亏损
有人总结出,在激烈竞争的职场中,必备5个C才能立于不败之地:Confidence信心、Competence能力、Communication沟通、Creation创造、Cooperation合作。 在这5个C中,首当其重的是信心,信心代表着一个人在事业中
中芯国际控制权究竟由谁掌控?各方力量博弈之下,结果终于出炉。 7月15日晚间,中芯国际向港交所提交公告,宣布公司首席执行官王宁国已于7月13日辞职。公司将任命张文义出任公司董事长,兼任代理首席执行官,任
文/王如晨 延续半月的中芯国际(00981.HK)内讧,似乎以“两败俱伤”的方式平息了。 7月15日晚,中芯国际董事会宣布,张文义已获任董事长、执行董事,并代理中芯CEO职位,原总裁兼CEO王宁国13日已正式离职。这与
作者/周玲 经过多日的角力、妥协、平衡,中芯国际(0981.HK)15日终于抛出新人事方案,不出外界所料,二股东中投推举的执行董事张文义出任董事长兼代理首席执行官(CEO),原首席执行官王宁国辞职,不过,王宁国劝退
摆在未来中芯国际CEO面前的,不仅是一个更为强势的董事会,更有管理层“地不分东西南北”的考验 本刊见习记者 朱以师 | 文 董事长江上舟的突然辞世,让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电路制造
新浪科技讯 7月18日凌晨消息,六位专家,两个阵营,一场《对手》的较量,与其说是辩论诺基亚是否会倒下,不如说是在诊断诺基亚,《对手》过后,人们不禁要问,谁是诺基亚真正的敌人?诺基亚未来往何处去? 苹果
中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联交所:0981.HK),今日宣布以下事项。 兹提述中芯国际集成电路制造有限公司(“本公司&rd
中芯国际控制权究竟由谁掌控?各方力量博弈之下,结果终于出炉。 7月15日晚间,中芯国际向港交所提交公告,宣布公司首席执行官王宁国已于7月13日辞职。公司将任命张文义出任公司董事长,兼任代理首席执行官,任命自
延续半月的中芯国际(00981.HK)内讧,似乎以“两败俱伤”的方式平息了。 7月15日晚,中芯国际董事会宣布,张文义已获任董事长、执行董事,并代理中芯CEO职位,原总裁兼CEO王宁国13日已正式离职。这与《第一财经
经过多日的角力、妥协、平衡,中芯国际(0981.HK)15日终于抛出新人事方案,不出外界所料,二股东中投推举的执行董事张文义出任董事长兼代理首席执行官(CEO),原首席执行官王宁国辞职,不过,王宁国劝退了欲与其“共
中芯国际控制权究竟由谁掌控?各方力量博弈之下,结果终于出炉。 7月15日晚间,中芯国际向港交所提交公告,宣布公司首席执行官王宁国已于7月13日辞职。公司将任命张文义出任公司董事长,兼任代理首席执行官,任
摆在未来中芯国际CEO面前的,不仅是一个更为强势的董事会,更有管理层“地不分东西南北”的考验。 董事长江上舟的突然辞世,让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司(00981.HK,下称中
万晓晓 争夺中芯国际(0981.HK),正愈演愈烈。 在大股东大唐电信的干预下,7月13日,中芯国际总裁兼CEO王宁国已经向董事会递交了辞职申请,CMO(首席营销官)季克非紧步跟随。至本报截稿日,董事会并未对二位辞呈
摆在未来中芯国际CEO面前的,不仅是一个更为强势的董事会,更有管理层“地不分东西南北”的考验 □ 本刊见习记者 朱以师 | 文 董 事长江上舟的突然辞世,让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电
中芯国际进入新国企时代 作者/周玲 经过多日的角力、妥协、平衡,中芯国际(0981.HK)15日终于抛出新人事方案,不出外界所料,二股东中投推举的执行董事张文义出任董事长兼代理首席执行官(CEO),原首席执行官王宁
美国应用材料(AMAT)发布了可形成适用于22nm~14nm逻辑IC的低介电率(low-k)层间绝缘膜的两款制造装置。分别是成膜装置“Producer Black Diamond 3”和紫外线(UV)固化装置“Producer Nanocure 3”。 由发