北京市时间1月21日消息,谷歌刚刚在2010财年四季度财报中宣布,谷歌联合创始人拉里·佩吉将从今年4月4日起担任谷歌CEO。现任CEO埃里克·施密特(Eric Schmidt)届时将担任谷歌执行董事长。随后,施密特以执
导语:美国科技博客Silicon Alley Insider今天撰文,对即将出任谷歌CEO的拉里·佩奇(Larry Page)进行了简单介绍。以下为文章全文:谷歌周四意外宣布,该公司联合创始人佩奇将于4月接替埃里克·施密特(Er
北京市时间1月21日消息,谷歌宣布,埃里克·施密特(Eric Schmidt)将辞去CEO职务,这比人们的预计的时间早14年。2004年,在谷歌上市之前,联合创始人拉里·佩奇(Larry Page)和塞吉·布林(Sergey Br
不知是巧合还是意外,两个科技巨头企业领袖先后退居二线,让苹果和谷歌的未来站在了新的十字路口。尽管苹果与谷歌本周都公布了好于华尔街预估的业绩,但外界依然在观望:苹果是否能延续乔布斯的iPhone神话,谷歌能否
苹果德国股市股价走势北京时间1月18日消息,苹果CEO乔布斯周一宣布病休,该消息刺激在法兰克福交易的苹果股价下跌7.96%。因昨日是美国的马丁·路德·金日,美股休市,预计乔布斯病休对苹果美股市场的股价
就在2011年CES(国际消费电子展)的前一天,高通宣布自己以32亿美元收购Atheros通信公司。此举反映了今年CES的一个重要主题:“无线连接,无限自在。”
飞流九天CEO倪县乐腾讯微博(腾讯科技配图) (郭晓峰)1月20日消息,飞流九天CEO倪县乐(微博)今日晚间在腾讯微博表示,在刚刚发布了Symbian平台飞流下载5.0正式版本之后,Android平台的版本也将于今晚上线
北京时间1月21日凌晨消息,在最新一期的《哈佛商业评论》中,谷歌CEO埃里克·施密特(Eric Schmidt)发表名为《迎接移动革命浪潮》的文章,从4G网络、移动支付和智能手机等三个方面阐述了谷歌2011的战略决策。以
法国研究机构CEA-Leti于2011年1月19日(当地时间)宣布,将在本月内启动专门用于三维积层技术研发和试制的300mm生产线。该机构表示,构建专门用于三维积层技术的研发生产线“在欧洲尚属首次”。 据悉,此次生产线
通过3年时间的筹备,中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团(CEC)将孵化出一家收入规模超过千亿元的上市公司。“长城科技未来肯定成为千亿级企业,去年前三季收入同比增长了38%,而且利润也相当不错。”日前
新浪科技讯 北京时间1月20日消息,不久前获得央视2010经济人物提名奖的展讯通信董事长兼CEO李力游出现在媒体面前,他表示,展讯将坚定不移地大做TD终端芯片,并且将从芯片角度促进TD终端的功耗更低、价格更便宜。
北京时间1月20日凌晨消息,诺基亚在美国市场再次遭遇挫折。知情人士透露,由于不能得到AT&T足够的营销和补贴支持,诺基亚已经取消与AT&T独家合作发布X7智能手机的计划。 诺基亚原本计划与AT&T在下月举行的世界移
上周,就在美国消费电子展(CES)如火如荼进行的时候,作为消费电子制造之都的深圳也进行了一场小规模的“2011中国消费电子流行趋势论坛”,会上来自爱国者、爱可视等数码厂商展示了最新的平板电脑,而中国
CES本身就是一个秀,跟四大时装周一样,走在T台上风光无限进行展示的时装未必会在大街上看到,但人们还是对其趋之若鹜,这就是趋势的魅力所在。今年的CES没有时装周那般色彩斑斓,不过所有电视厂商的对与趋势的把
截止美国拉斯维加斯时间1月5日24点,在CES2011上已经召开了平板电视新品发布会的厂商包括了索尼、三星、LG、松下、东芝、三菱、夏普等,清一色都是合资品牌,而我们的民族企业确实在研发实力上略逊一筹,期望明天
据国外媒体报道,IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术,希望在移动电子产品市场大展拳脚。据悉,IBM与ARM已经签订了一份协议,双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作,相关技术应该可以加快新一代
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力,CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线,目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
北京时间1月19日早间消息(蒋均牧)孟加拉国最大电信运营商Grameenphone宣布任命Tore Johnsen为首席执行官,接替Oddvar Hesjedal的职位,后者已结束了其在Grameenphone的任期,将迁至Telenor集团内新的职位上。该任
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力,CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线,目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
英特尔公司首席执行官(CEO)保罗-欧德宁(PaulOtellini)今天发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展,在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。欧德宁表示,目前苹果、摩托罗拉、RIM和三星公司的平板电脑