据SEMI消息,美国国防部秘书长Robert M. Gates 4月20日发表公开信,将对出口管制采取进一步放宽的政策,这对中国及全球半导体行业来说是一大利好消息。SEMI政府公共总监Maggie Hershey说,这对SEMI及会员公司来说是一
根据工信部信息统计,我国电子信息制造业延续2009年下半年企稳回升态势,今年第一季度生产、出口效益呈现大幅增长,有效拉动了电子产品制造行业的设备应用。华东地区作为国内重要的电子制造产业基地,同时又是表面贴
由C114中国通信网承办的“宽带中国”2010中国FTTH发展高峰论坛将于6月10~11日在上海举行。继2008年和2009年的“中国FTTH发展高峰论坛”分别在武汉和北京成功召开之后,2010年本论坛移师上海,论
4月2日上午消息,中国移动浙江公司推出“虎年冲冲充”活动,移动用户登录浙江移动门户网站(www.zj.chinamobile.com),进入活动页面参与抽奖,有机会获得500元加油卡、飞利浦MP3、金士顿U盘等奖品。“
设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的Multitest公司,在SEMICON China 2010展会上展示了MT2168分选机、测试座解决方案,同时介绍其ATE测试板设计服务。??MT2168测试分选机是一个完美的“全能型”平台,它同时
在日前的中国平面显示器展(FPD China)中,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示,2010年中国LCD电视数量将增长900万台,成长32%。为抢攻大陆LCD电视市场,包括友达、奇美、中强光电,以及均豪、志圣、利机、
友达光电宣布将于3月16日至18日在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办的“2010中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会(FPD China 2010)”上展出各式创新应用显示及环保节能技术,包括从8寸到65寸运
康宁公司于3月16日至18日上海新国际博览中心举办FPD China 2010期间展出系列先进玻璃科技及产品。 康宁展区位于W1厅1509号展位,将展示Gorilla玻璃,专为先进显示器供应的Jade玻璃以及EAGLE XG玻璃基板。届时,康宁
“在历经了全球经济危机之后,中国被寄予厚望将率先走出衰退,成为2010年全球厂商最为关注的战略市场。相信随着产业链上下游的紧密合作,中国的‘大半导体行业’必将会突飞猛进。”SEMI全球总裁
随着大陆半导体、面板及太阳能产业逐渐蓬勃,间接带动设备需求,给予台系设备厂最佳的表现舞台,近年来,对于国际展会参加意愿提升,在SEMICON CHINA 2010的研讨会中,也可见台系设备厂如均豪在国际研讨会中发表演说
上海2010年3月15日电 -- 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)将于3月16日至18日上海新国际博览中心举办 FPD China 2010期间展出系列先进玻璃科技及产品。 康宁展区位于 W1厅1509号展位,将展示 Gorilla(R) 玻璃,专
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)最新推出的第四代低VCEsat (BISS-4)晶体管的前8种产品在IIC展会上吸引了很多观众的关注。之所以将这些晶体管称为突破性小信号(BISS)晶体管,是因为它们为减少打开导通电阻确立了新
据媒体网站报道,NVIDIA公司于近日向亚洲域名争议解决中心递交一份申请,要求将争议域名nvidiachina.com移交给他们。据悉,NVIDIA公司是是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司,官方中文名称英伟达。其公
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中,向业界全面揭示和阐述由恩智浦崭新定义的“高性能混合信号(High Performance Mixed Signal,以下简称‘HPMS’)
3月5日中午消息,按照广电总局去年下发的通知安排,从本周一开始,各地广电部门已经展开专项检查行动,并对无证播出的视频网站予以关闭。而这也意味着,至今申请视听拍照未果的VeryCD等网站,前景不容乐观。广电启动
3月5日,中国移动有限公司(China Mobile Ltd., CHL, 简称:中国移动)董事长王建宙周五表示,该公司一直在与苹果公司就针对iPhone的合作进行谈判。苹果公司iPhone产品目前在中国的合作伙伴是中国联合网络通信(香港)
安森美半导体(ON Semiconductor)将参加第十五届国际集成电路展览会(IIC-China 2010),全面展示覆盖汽车、LED照明电源以及便携等应用的不同高能效电源解决方案,积极助力客户研发和创造出绿色的电子产品。 安森美半导
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于3月4至3月5日,在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中,向业界全面揭示和阐述由恩智浦崭新定义的“高性能混合信号(High Performance Mixed Sig
本报讯 受国际金融危机冲击,全球共关闭约50条集成电路生产线。随着二手设备供应量猛增,芯片制造厂通过采用更大比例的二手设备来达到降低成本及提升竞争力。我国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场,
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事,为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代,中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸,因为台湾地区的封装业水平全球第