据国外媒体报道,券商Zacks Equity Research周二公布报告称,虽然经济衰退无疑是造成芯片制造业当前疲软状况的主要原因,但并不足以完全解释这一行业的目前状态。 报告指出,自上个世纪90年代末科技泡沫破灭以来,
CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的传感器新产品,陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win),预计本季度
7/16/2009, 电信级以太网传输设备供应商Orckit-Corrigent昨天宣布赢得墨西哥电信运营商MetroNet的采购订单。MetroNet将会在数个大型城域网中部署Orckit-Corrigent的CM-4000光传输平台。这一平台可以确保Metronet为其
CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的传感器新产品,陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win),预计本季度开始大量
据国外媒体报道,《金融时报》德国版今日报道称,芯片制造商英飞凌科技拟向阿波罗全球管理集团(Apollo Management)出售最高至29%的股权,用以筹资7亿欧元。报道称,英飞凌将以2.15欧元每股的价格配售新股,阿波罗则
7月9日消息,台积电副总裁Jack Sun近日宣布了台积电2009年新的R&D发展战略。他说,目前台积电主要将精力集中于先进的CMOS技术。并且将会向专门的封装技术转移,除此以外还包括有类比电路、RF、电源、图形感应器以及M
GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍,将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下,为公司的长期成长
昨日台积电(TSMC)在日本召开了新闻发布会,此次发布会由副总裁JackSun主持,会上副总裁JackSun宣布了台积电2009年新的R&D发展战略。 目前台积电主要将精力集中于先进的CMOS技术。并且宣布将会向专门的封装技术转移
GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍,将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下,为公司的长期成长和成功提供支持。
7月1日早间消息(常山)中兴通讯今日公告,公司临时股东大会通过两项担保议案,为塔中移动、中兴印尼两子公司提供逾1亿美元担保。中兴以其持有的塔中移动有限责任公司51%股份,为塔中移动期限为9年的7060万美元银行
台湾商业周刊近日刊载独家内幕,全程还原了台积电近期的人事震荡内幕。事件的背景是,6月11日台积电董事会突然宣布,张忠谋将继任公司董事会主席,并重新出任首席执行官一职。现任CEO蔡力行将担任台积电新业务开发部
iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代适合BGA应用的高性能贴片机。iStack通过若干新功能的优化组合,大幅提高了产能、良品率和精准度。新型加热焊接工艺比传统工艺快两倍,并减少了空闲率。该机台的P→T→P处理系统可同