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瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装
在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装">封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（moldedresin）的半导体封装">封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）
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Magma新IC设计应对纳米挑战
Magma公司一直专注于提供0.13?m及以下工艺设计的先进EDA软件，其产品涵盖了从RTL到GDSII的整个流程，能更快完成设计实现。其优势在于：整个的设计平台中使用统一的数据库，保证了高效、无障碍的数据传送；流程中避免
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本土企业进入手机照相模块供应行列
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Cirrus推出支持96 kHz的取样频率的CobraNet技术
