CPU

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中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

封测业Q2表现差强人意

受到客户季底盘点等因素影响，封测大厂硅品精密（2325）6月合并营收54.7亿元，较5月小幅下滑1.2％，第2季合并营收达163.87亿元，虽较第1季成长4.4％，但略低于市场预期的季增5％至7％。另一封测大厂日月光（231

模拟
2010-07-06

CPU 处理器封装
支持B类CPU卡的5 V接触式读写器设计

针对A类接口的读写器不能对B类CPU卡进行读写的问题,介绍一种可以对3 V的B类卡片进行读写的5 V 接触式IC卡读写器，阐述了其硬件电路结构和单片机固件程序，介绍了对其进行操作的简单上位机软件。实验结果表明，该读写器结构简单、性能稳定，对研制可同时操作3 V/5 V卡片的AB类接口设备有指导意义。

通信技术
2010-07-06

晶体管读写器 BSP CPU
基于CPCI总线CPU主控模块的设计与实现

在一些恶劣环境和军事应用环境条件下，所应用的计算机比普通商用计算机具有更高、更严的要求，提出基于CPCI总线的CPU主控模块设计方案。该方案严格遵守CPCI规范，利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模块实现通用计算机的主板功能，采用TI公司的PCI2050B桥电路作为CPCI的接口模块，实现了多级总线扩展结构。该设计方案简化了设计，节省了30％的研制费用，缩短了1／2的研制周期。该模块已经通过舰栽的应用测试，在-40～85℃的环境下，系统工作稳定，各接口应用正常，达到了该项目的技术指标要求。

智能硬件
2010-07-05

ETX BSP CPCI总线 CPU
在32位CPU中Load Aligner模块数据通道的设计与实现

在32位CPU中Load Aligner模块数据通道的设计与实现

嵌入式教程
2010-07-04

寄存器 AD BSP CPU
Android 3.0系统曝光最低配置1GHz CPU

据国外媒体报道，谷歌Android 3.0系统的细节已被曝光，这款系统将于10月中旬发布。　　以下是Android 3.0系统的部分细节；　　-Android 3.0 Gingerbread将于10月中旬(可能是10月15日或16日)发布。第一款采用该系统的

消费电子
2010-07-02

Android 用户界面 HZ CPU
Android 3.0系统曝光最低配置1GHz CPU

Android 3.0系统曝光最低配置1GHz CPU

嵌入式软件
2010-06-29

Android 用户界面 HZ CPU
传高通首款双核Snapdragon CPU将供给HTC

据国外媒体报道，高通曾于去年年底发布了第三代Snapdragon处理器产品，也是该系列首款双核处理器产品，有芯片供应商最近透漏，高通已经在这个月开始了采样工作，处理器样品已经发至了手机厂商合作伙伴之一。型号

通信技术
2010-06-29

双核 HTC CPU
龙芯新产业化基地落地北京明年有望启用

龙芯新产业化基地落地北京明年有望启用

嵌入式动态
2010-06-29

MIPS 电脑中科院 CPU
浅谈LED显示屏软件设计

1、LED显示屏显示程序的设计使用S3C44BOX内部的DMA控制器进行数据的传输与控制,使显示程序得到简化，其程序流程如图所示。点阵码的传输全由DMA控制器完成,只需在启动DMA数据传输前将点阵码的首址、LED显示屏的首址及

显示光电
2010-06-28

软件设计 IP LED显示屏 CPU
硅品景气走势乐观提高资本支出

受到央行升息冲击，封测大厂硅品精密（2325）上周五股价下跌1.25 元，以35.9元作收，成交张数达16,788张。不过，硅品下半年新增产能到位后，已经争取到许多重量级大客户，最重要的部份就是传出接获超威中央处理器

模拟
2010-06-27

外围设备 CPU 处理器封装
传高通首款双核Snapdragon CPU将供给HTC

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嵌入式软件
2010-06-27

双核 HTC CPU
CPU封装技术详解

中心议题： CPU芯片的封装技术发展各种封装技术的优缺点解决方案：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封

模拟
2010-06-26

封装技术 IP PGA CPU
公共服务联盟力挺本土IP

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嵌入式动态
2010-06-26

IP IP核 CORE CPU
首场中国国际IP核推介会在京举办

在工业和信息化部电子信息司的指导和国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，苏州国芯科技有限公司承办的2010年中国（北京）国际IP核推介会暨自主创新嵌入式CP

消费电子
2010-06-23

IP核嵌入式C CORE CPU
基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计

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嵌入式软件
2010-06-23

模块设计嵌入式技术 MULTI CPU
基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计

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嵌入式软件
2010-06-23

模块设计嵌入式技术 MULTI CPU
基于嵌入式技术的MultiBus—CPU模块设计

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嵌入式教程
2010-06-23

模块设计嵌入式技术 MULTI CPU
尔必达将与联华电子将研发新技术

「日本经济新闻」报导，日本半导体大厂尔必达公司将与台湾的联华电子及力成科技共同研发最尖端的「铜硅穿孔（TSV）」加工技术。报导指出，半导体的微细化技术已快达到极限，将来的研发焦点聚焦在芯片的垂直堆栈技术。

模拟
2010-06-22

DRAM 尔必达联华电子 CPU
恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收费系统升级

恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收费系统升级

嵌入式动态
2010-06-21

恩智浦系统集成 MIFARE CPU
硅品吃超威CPU封测大单

封测大厂硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！超威5月中旬已对ODM/OEM厂及合作伙伴发出产品变更通知（PCN），将释出8款处理器委由硅品代工覆晶封测，主要集中在Athlon II X2及Sempron等两款处

模拟
2010-06-21

AMD PC SE CPU

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