封测厂等了多年的IDM厂委外释单,终于见到明显增加,而会让IDM厂如此「阿沙力」把订单大量丢出来的主要原因,却是2008年底至2009年初的全球金融海啸。如今,英特尔大量释出南桥及网络芯片委外,英飞凌、德仪等大厂也
全球晶圆代工龙头台积电(2330) 长期积极争取的x86 CPU(处理器)代工业务,终于有斩获。据了解,超威(AMD)预计于明年下半年推出的代号Ontario处理器,以及威盛(2388)的新版双核心 Nano处理器,均将采用台积电40奈米制程
郭可尊(中)称未来三年中国将成世界最大PC市场 在日前举行的台北电脑展上,AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊表示,“中国在未来三年将成为世界最大的PC市场,而AMD大中华区业务在未来三年也将全力实现翻番”。
上游晶圆厂产能满载,产出情况热呼呼,后段IC封测厂的接单表现亦相当抢眼,其中内存封测厂力成(6239)、面板驱动IC封装厂颀邦(6147)、欣铨 (3264) 、硅格 (6257)等均创下历史新高纪录,而日月光(2311)、硅品(2325
全球IC设计与10年之前有很大差别,那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。 回看那时,工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门,而大的
首场中国国际IP核推介会在京举办
全球IC设计与10年之前有很大差别,那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。回看那时,工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门,而大的设计
据韩媒报道,去年三星电子首次夺得手机CPU Application Processor全球份额第一位。 权威调查机构Gartner日前发布调查报告称,三星电子AP全球市场份额由08年度的24.1%(第3位)提高到去年的39.2%,登顶全球手机A
回看过去10年芯片仿真验证
0 引言 在汽车制造企业中,车身焊接生产线是一条关键的生产线,这条生产线决定车身焊接车间乃至整个企业的生产能力、产品质量和产品的多样化。广州本田汽车有限公司年产24万轿车的自动化焊接生产线是一条贯通式
1 Cache的原理 Cache即高速缓存,它的出现基于两种因素:一、CPU的速度和性能提高很快,而主存速度较低且价格高;二、程序执行的局部性特点。将速度较快而容量有限的SRAM构成Cache,可以尽可能发挥CPU的高速度。
回看过去10年的芯片设计
引言 具有自动控制功能的电子设备已广泛应用于我国多型机上,用于飞机上各机载设备的控制、调节等功能。如图1所示,其控制系统主要由传感器信号输入、核心控制板及经过处理驱动后的控制信号输出,最后输出到机上
u-boot的Makefile分析
u-boot的Makefile分析
Nvidia副总裁兼首席科学家比尔·达利(Bill Daly)日前表示,如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线,那么摩尔定律将很快失效。40多年来,全球半导体市场一直遵循着摩尔定律的速度在发展
Tilera是位于硅谷的新创无晶圆半导体公司,该公司CPU的主要特点是多核(可达100个核),高性能、低功耗、易编程。Tilera利用的是基于麻省理工学院一个教授的技术,该教授从94年开始研究多核处理器技术,于04年创建了
摘 要: 介绍了EAN-13常见商用条码编码格式,给出一个打印实例,设计一种基于LPC2148的热敏打印机控制主板,并给出了系统硬件组成框图。为使打印机工作于电池供电的便携模式,设计了高效率电源管理电路。同时对中文
CPUIP供应商ARM运营部门总监BobMorris今19日指出,在今、明两年,将有超过十种不同的eBooks相关产品采用ARM架构、以及超过40种采用ARM架构的SmartBook及平板电脑类相关产品上市。DoNews5月20日消息,CPUIP供应商ARM运
5月20日消息,目前AMD全新的弈龙系列六核心处理器1055T和1095T已经登录市场,不过还有一款定位稍低的1035T处理器还未正式推出。然而戴尔的Studio XPS 7100系列台式机目前已经出货,采用的正是这款CPU。弈龙II X6 103