DRAM

2009年半导体产业将动荡不安

受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。 半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。

2009年半导体产业将动荡不安

传东芝放弃SanDisk，欲收购Spansion

根据路透社报道，日本的东芝(Toshiba)公司正在洽谈收购NOR型闪存制造商Spansion公司。 路透社称，关于收购Spansion的会谈的传闻已经流传甚广。总部位于加州Sunnyvale的Spansion公司是世界上最大的NOR型闪存供应商，并

茂德减少DRAM产能 关闭200mm工厂

台湾DRAM制造商茂德(ProMOS Technologies)将按计划关闭其200mm工厂，并在第四季度减少产能10%至15%。 茂德称已成功将所有代工产能转向了公司的300mm工厂。由于产能过剩，DRAM市场陷入泥潭。早些时候DRAM厂商Micron公

茂德减产DRAM 关闭200mm工厂

台湾DRAM制造商茂德（ProMOS Technologies）将按计划关闭其200mm工厂，并在第四季度减少产能10％至15％。 茂德称已成功将所有代工产能转向了公司的300mm工厂。 由于产能过剩，DRAM市场陷入泥潭。早些时候DRAM厂商M

中芯重申第三季度营收计划不变 可保持增幅5%

中芯国际日前重申，其08年第三季度即截至9月底止的三个月的营收计划维持不变。集团代理财务总监吴曼宁表示，虽然全球宏观经济不景，但对于第三季度营收增长5％至8％的预期仍然保持良好信心。中芯国际的营收指引最早发

移动芯片业务疲弱 飞思卡尔寻找合作伙伴

飞思卡尔(Freescale)即将仔细检查其疲弱的移动芯片业务。该公司首席执行官Rich Beyer在接受《德国金融时报》采访时表示，他正在考虑几个方案。 该公司目前正在考虑三个方案：寻找一家合作伙伴，卖掉移动无线芯片业

3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够

据DigiTimes网站报道，DRAM报价跌破现金成本，引爆一波减产风潮，继力晶和尔必达(Elpida)宣布减产，海力士(Hynix)也宣布将包括清州M9厂和大陆无锡HC1厂的8寸晶圆厂生产喊停，期望能防止公司营运进一步流血，合计海力

3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够

DRAM产业产能过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂

海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。

瑞士信贷：全球半导体行业低迷将持续半年

9月20消息，瑞士信贷(Credit Suisse)最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反