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茂德减少DRAM产能 关闭200mm工厂
台湾DRAM制造商茂德(ProMOS Technologies)将按计划关闭其200mm工厂，并在第四季度减少产能10%至15%。 茂德称已成功将所有代工产能转向了公司的300mm工厂。由于产能过剩，DRAM市场陷入泥潭。早些时候DRAM厂商Micron公
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茂德减产DRAM 关闭200mm工厂
台湾DRAM制造商茂德（ProMOS Technologies）将按计划关闭其200mm工厂，并在第四季度减少产能10％至15％。 茂德称已成功将所有代工产能转向了公司的300mm工厂。 由于产能过剩，DRAM市场陷入泥潭。早些时候DRAM厂商M
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中芯重申第三季度营收计划不变 可保持增幅5%
中芯国际日前重申，其08年第三季度即截至9月底止的三个月的营收计划维持不变。集团代理财务总监吴曼宁表示，虽然全球宏观经济不景，但对于第三季度营收增长5％至8％的预期仍然保持良好信心。中芯国际的营收指引最早发
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移动芯片业务疲弱 飞思卡尔寻找合作伙伴
飞思卡尔(Freescale)即将仔细检查其疲弱的移动芯片业务。该公司首席执行官Rich Beyer在接受《德国金融时报》采访时表示，他正在考虑几个方案。 该公司目前正在考虑三个方案：寻找一家合作伙伴，卖掉移动无线芯片业
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3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够
据DigiTimes网站报道，DRAM报价跌破现金成本，引爆一波减产风潮，继力晶和尔必达(Elpida)宣布减产，海力士(Hynix)也宣布将包括清州M9厂和大陆无锡HC1厂的8寸晶圆厂生产喊停，期望能防止公司营运进一步流血，合计海力
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3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够
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DRAM产业产能过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂
海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。
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瑞士信贷：全球半导体行业低迷将持续半年
9月20消息，瑞士信贷(Credit Suisse)最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反
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瑞士信贷：全球半导体行业低迷将持续半年
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亏损DRAM厂商众多 尔必达与力晶减少产量
据报道，日本DRAM厂商尔必达(Elpida)内存公司和其台湾合作伙伴力晶(Powerchip)半导体公司已经减少了DRAM的产量，以应对低迷时期。尔必达在日本拥有一个300毫米的晶圆厂，并于最近宣布了一项在中国的大型晶圆厂项目。
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尔必达宣布减产内存芯片产能10%
继力晶在本周一宣布减产10-15%后，日本内存芯片厂商尔必达在昨天正式对外宣布，自9月中旬起将正式减产总产能10%，全球每月内存芯片(DRAM)总供给量可望因此减少约1.5%。 力晶前天对外正式宣布将减少10-15%的标准型
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攻击性投资导致半导体产业危机冲顶
世界经济萧条和半导体价格下跌让全球半导体市场阴云密布。世界半导体企业自去年起在亏损状态下进行了一轮意在“置对手于死地”的攻击性投资。有分析认为，世界排名第5的德国DRAM厂商奇梦达等部分企业最近面临严重危机
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攻击性投资导致半导体产业危机冲顶
