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Q1台湾IC产业整体产值121亿美元
根据工研院IEKITIS计划的最新统计报告，2012年第一季(2012Q1)台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元，较2011年第四季(2011Q4)衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响，但不同于以往下滑一成的幅度
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警惕仿冒芯片侵入你的供应链
5月16日消息，市场研究公司IHS iSuppli表示，以前供应链上的仿冒芯片数量有起有伏，变化与全球半导体行业的年度表现有关。2001年至2007年半导体行业扩张，因此仿冒也更多；2008至2009年处于全球金融危机之中，芯片行
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传苹果三成内存来自尔必达
北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果三成的内存，目前来自日本尔必达内存公司。一名熟悉尔必达销售情况的人士还透露，从去年以来，尔必达已经将一半的DRAM内存，供应给了苹果。这名消息人士称：“
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日本半导体业的衰落或成韩国前车之鉴
据日本媒体报道，处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的两个外资阵营中，决定赋予美光科技（MicronTechnology）优先谈判权。尔必达因资金困难，于今年2月向东京法院提出破产保护申请。两家公司在
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IEK：台湾IC产值Q2季增14.3% 全年成长6.5%
工研院IEK表示，受传统淡季影响，第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)季衰退3.1%，展望Q2，台湾半导体产业步入成长阶段，预估达到新台币4,115亿元，较2012年第一季成长14.3%。展望2012全年，IEK预估
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三星股价因尔必达苹果合作暴跌 市值缩水百亿
5月17日消息，据国外媒体报道，韩国三星电子公司的股票在周四继续下跌，可能是其头号竞争对手正寻求减少对三星存储器芯片的依赖，而越来越多地转向日本芯片制造商尔必达（Elpida）的结果。自从台湾《电子时报》周三报
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日本半导体业的衰落或成韩国前车之鉴
据日本媒体报道，处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的两个外资阵营中，决定赋予美光科技(Micron Technology)优先谈判权。尔必达因资金困难，于今年2月向东京法院提出破产保护申请。两家公
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足够资金撑腰 友达带领台湾面板业拼下去
台湾风光一时的双D产业，DRAM产业在钜额亏损之下几乎面临关厂危机，另外的显示产业也风雨飘摇。奇美联贷案困难重重，而友达第3季也大亏，造成全年亏损超过500亿元。台湾面板产业的下一步，非常值得关注。友达在法说会
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数据显示2012年全球移动存储市场增6%
5月16日消息，根据市场调研机构IHS iSuppli的报告， 智能机和平板电脑将带动未来几年移动存储半导体市场持续健康增长，2012年移动存储营收增长将为6%，将达到149亿美元，而去年为141亿美元。随着更多智能机和平板电脑
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第二轮竞标 尔必达赋予美光优先谈判权
处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的2个外资阵营中，决定赋予美国半导体巨头美光(MicronTechnology)优先谈判权。据相关人士透露，美光称愿意暂时保留现有工厂和员工，并提供超过2000亿日元(约
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DRAM占智能手机BOM成本的份额减半
21ic讯 据IHS iSuppli公司的DRAM动态简报，虽然智能手机的材料清单(BOM)成本稳步上升，但一年来DRAM在其中所占的份额却下降了一半以上，主要是因为DRAM价格下跌。IHS iSuppli公司最近对智能手机进行拆解分析显示，今
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2012年第一季全球DRAM厂营收排名： 三星稳居龙头宝座
根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange表示，受惠于标准型内存价格止跌回稳，各供货商平均销售单价跌幅较为收敛，再配合产能利用率的恢复以及制程转进所贡献的位元成长(bit growth)，今年首季内存营收与往年表现相
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美光获得尔必达控制权 投资将达37.6亿美元
5月9日消息，尔必达二轮竞标结果出炉，美光出线获选为尔必达援助企业。外界估计美光金援尔必达将达3,000亿日元（约合236亿人民币，37.6亿美元），正式取得尔必达要到8月以后。根据日经新闻报道，尔必达本周日针对二轮
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尔必达证实已与美光谈投资可能性
北京时间5月10日，据国外媒体报道，尔必达(Elpida Memory)周四表示，该公司在就可能的投资事宜与美光(Micron Technology)谈判。尔必达已经申请破产保护。尔必达在一份声明中称，美光已经获得通过谈判收购该公司的权利
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数据显示2012年全球移动存储市场增6%
数据显示2012年全球移动存储市场增6%
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日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权
据日本共同社5月7日消息，处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的2个外资阵营中，决定赋予美国半导体巨头美光(MicronTechnology)优先谈判权。据相关人士透露，美光称愿意暂时保留现有工厂和员工，
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日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权
据日本共同社5月7日消息，处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的2个外资阵营中，决定赋予美国半导体巨头美光(MicronTechnology)优先谈判权。据相关人士透露，美光称愿意暂时保留现有工厂和员工，
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硅通孔的3D芯片堆叠并非最新技术
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅通
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3D芯片堆叠并非最新技术
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。 去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅
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半导体业务挑大梁太极实业转型见成效
中证网报导，大陆老牌化纤上市公司太极实业(600667.SH)2009年透过与韩国海力士的合作进行业务转型，进入半导体后工序封测服务领域。三年来，公司逐步实现着既定的经营目标，在加工规模、技术水平及管理能力等方面均已
