-
数据显示2012年全球移动存储市场增6%
数据显示2012年全球移动存储市场增6%
-
日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权
据日本共同社5月7日消息，处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的2个外资阵营中，决定赋予美国半导体巨头美光(MicronTechnology)优先谈判权。据相关人士透露，美光称愿意暂时保留现有工厂和员工，
-
日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权
据日本共同社5月7日消息，处于破产程序之中的日本半导体巨头尔必达在参与第二轮竞标的2个外资阵营中，决定赋予美国半导体巨头美光(MicronTechnology)优先谈判权。据相关人士透露，美光称愿意暂时保留现有工厂和员工，
-
硅通孔的3D芯片堆叠并非最新技术
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅通
-
3D芯片堆叠并非最新技术
据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。 去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅
-
半导体业务挑大梁太极实业转型见成效
中证网报导，大陆老牌化纤上市公司太极实业(600667.SH)2009年透过与韩国海力士的合作进行业务转型，进入半导体后工序封测服务领域。三年来，公司逐步实现着既定的经营目标，在加工规模、技术水平及管理能力等方面均已
-
移动内存市场将进入微毛利时代
根据 TrendForce 旗下研究部门 DRAMeXchange 的调查，随着智能手机的热卖及平板电脑的兴起，各 DRAM厂无不积极开发或是提升移动内存产能，除了可以提升毛利率，亦可降低标准型DRAM生产减少亏损幅度，加上智能手机的出
-
标下尔必达 美光扮美国队长
日系DRAM大厂尔必达（Elpida）完成引进援助企业的第2轮竞标，昨日外电媒体传出，尔必达已经选定美光（Micron）为援助企业，今后美光的援助金额将飙高至3,000亿日圆，折合新台币高达983亿元，为第1轮竞标所标示金额的
-
尔必达竞标结果将揭晓 美光胜出机率高
尔必达二轮竞标结果将于今日揭晓，市场多数看好美国企业美光（Micron），它出线机率最高。若美光出线，台湾将成为美光最重要的DRAM制造基地，相关供应链及合作伙伴将受益。最先有传闻称，韩国海力士会参与尔必达第二
-
封测4月营收日月光、矽格、华东稳矽品微降
IC封测厂陆续公布4 月营收，其中除矽品(2325-TW) 4 月营收微幅下滑外，其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)与DRAM封测华东(8110-TW)的营收走势皆持稳，预期5 月各家营收可望再向上增温，展望旺季力道。龙头厂日月
-
尔必达二轮竞标今天出结果 美光胜出机率高
北京时间5月7日消息，尔必达二轮竞标结果将于今日揭晓，市场多数看好美国企业美光（Micron），它出线机率最高。若美光出线，台湾将成为美光最重要的DRAM制造基地，相关供应链及合作伙伴将受益。最先有传闻称，韩国海
-
东芝重返DRAM产业无可能
4月28日消息，在尔必达第2轮竞标案登场前夕，唯一具有日系色彩的东芝传出弃权，让整个尔必达竞标案变成美、韩、大陆3方较劲的战场，传出东芝弃权主因是日本政府不愿意注资，东芝无力扛起DRAM钱坑，加上与尔必达谈判只
-
东芝重返DRAM产业无可能
4月28日消息，在尔必达第2轮竞标案登场前夕，唯一具有日系色彩的东芝传出弃权，让整个尔必达竞标案变成美、韩、大陆3方较劲的战场，传出东芝弃权主因是日本政府不愿意注资，东芝无力扛起DRAM钱坑，加上与尔必达谈判只
-
廖锦祥 为面板融资请命
奇美电董事长廖锦祥昨（7）日拜会金管会主委陈裕璋，为面板产业的银行贷款，向金管会请命。金管会仅表示，对银行风险的控管，要求授信不要过度集中，不会特别针对某一产业、或某一家公司。 金管会及中央银行上月召
-
2012年纯半导体代工市场预计增长12%
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的26
-
2012年纯半导体代工市场预计增长12%
根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265
-
内存继续涨 四月上旬DRAM合约价格上涨
市场调查机构DRAMeXchange 23日发表四月上旬DRAM合约价格走势报告，指出由于买卖双方自四月初起至今在合约价议定上苦无共识，导致议价时程缓慢，使得上旬合约价延至本月第三周才达到最终共识，合约价格仍维持上涨走势
-
PCB软板业重整后良性发展 台厂占优势
产业循环在近几年似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬
-
虽供过于求,供给端因素致DRAM合约价续涨
根据集邦科技（TrendForce）旗下研究部门DRAMeXchange调查，DRAM合约价格自四月初起至今，由于买卖双方在合约价议定上苦无共识，导致议价时程拉长，使得上旬合约价延至本月第三周才公布。以供给端而言，虽然目前产能
-
2012年纯半导体代工市场预计增长12%
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。 今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的2
