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双向硅ESD保护器件（泰科电子）
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一
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以创新的保护方法适应 ESD保护界线变化
工程师必须在系统可靠性和信号质量之间做出困难的折中取舍，实际上会使系统整体性能在某种程度上受损。对于设计能够同时符合更高数据率和更好ESD保护新需求的芯片的制造商来说，要实现这个目标极具挑战性。
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利用屏幕截图和TLP进行ESD保护元件的大电流性能鉴定
Ashton 博士说在正常工作条件下，ESD 保护元件应该保持在不动作状态，同时不会对电子系统的功能造成任何影响，这可以通过维持低电流以及足以在特定数据传输速率下维持数据完整性的低电容值来达成。而在ESD 应力冲击或
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采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也
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如何选择ESD保护元件
如何选择ESD保护元件
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Maxim推出16通道、双向、100Mbps电平转换器
Maxim推出具有±15kV ESD保护的16通道、双向电平转换器MAX14548E/MAX14548AE。器件为多电压系统的数据传输提供电平转换，VL侧的电压范围为1.1V至3.6V，VCC侧的电压范围为1.7V至3.6V，具有±15kV ESD保护
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新款保护芯片HSP061-4NY8（ST）
意法半导体针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口（HDMI）、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ES
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基于HDMI接口的ESD保护解决方案
基于HDMI接口的ESD保护解决方案
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USB 2.0高速端口的ESD保护设计方案
USB 2.0高速端口的ESD保护设计方案
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USB 3.0端口的ESD保护方案
无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代，以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供更高的传输
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HDMI接口的ESD保护设计要点
HDMI接口的ESD保护设计要点
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CMD征战电子和通信更高极限
随着全球经济的企稳和开始回升，电子通信行业中的一些热点应用的普及开始加快，如3G手机在中国的市场份额有望快速增加、家电的数字化速度加快等，而针对这些技术热点的电路保护和电磁干扰保护技术和市场正呈快速发展
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CMD征战电子和通信更高极限
随着全球经济的企稳和开始回升，电子通信行业中的一些热点应用的普及开始加快，如3G手机在中国的市场份额有望快速增加、家电的数字化速度加快等，而针对这些技术热点的电路保护和电磁干扰保护技术和市场正呈快速发展
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ESD保护时怎样维持USB信号完整性
USB2.0的数据传输率达480Mbps。手机、MP3播放器和其它电子产品中，通用串行总线(USB)已经成为一项流行特性。USB使得数据在不同电子设备之间的传输更快更方便，对于那些使用USB2.0端口的产品而言尤为如此。随着常见文
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3个通道数据接口的微型ESD保护阵列（Maxim）
Maxim推出可对3个通道数据接口提供高达±15kV (人体模式) ESD保护的二极管阵列MAX14541E。6pF (典型值)的低输入电容可防止高速应用中的信号失真。同时，IC极低的漏电流(小于1nA)最大程度地减小了对终端设备的影响，使
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泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装
美国加利福尼亚州MENLO PARK，2009年9月17日 — 泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA
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为便携应用选择适合的集成EMI滤波及ESD保护方案
如今的手机等便携设备的尺寸日趋小巧纤薄，同时又在集成越来越多的新功能或新特性，如大尺寸显示屏、高分辨率相机模块、高速数据接口、互联网接入、电视接收等，让便携设备的数据率及时钟频率越来越高。这样，便携设
