进一步扩展旗下IEEE®-1588主时钟产品组合,可实现小于1纳秒的精确时间精度
中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。
FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,是一种可由用户配置的集成电路,通过编程可以对不同的输入信号进行灵活的处理。由于FPGA具有高度的灵活性和并行处理能力,使得它在数字信号处理、图像处理、通信等领域有着广泛的应用。对于初学者来说,如何学习FPGA呢?本文将为菜鸟们提供一些学习FPGA的必看指南。
近日,大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen 2023在深圳盛大举办。本届峰会由创客高峰论坛、创客创新展、创客工作坊、卫星活动等覆盖科技创新全链条的内容板块共同组成,旨在为产业与专业创客之间搭建高效的对话、协作平台。
近日,由中国电子学会主办、百余所高校参与的第十七届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会在北京交通大学成功举办。此次年会聚焦新发展格局下电子信息领域创新人才的交流与培养,旨在为工程教育、科研、产学研结合及专业学科建设提供建设性方案,促进电子信息领域的创新和发展。
长期以来,Achronix为不同行业的数据密集型和高带宽应用提供了创新性的FPGA产品和技术,并帮助客户不断打破性能极限。其中一些应用需要与先进的模拟/数字转换器(ADC)和数字/模拟转换器(DAC)进行对接——可由JESD204C完美地完成这项任务。
在下述的内容中,小编将会对EDA和FPGA的相关消息予以报道,如果EDA和FPGA是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
在下述的内容中,小编将会对Altium Designer软件的相关消息予以报道,如果Altium Designer软件是您想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
在这篇文章中,小编将为大家带来FPGA的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
在电子技术领域,FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)和单片机(Microcontroller Unit,微控制器)是两种常见的嵌入式处理器。它们各自具有独特的技术特点和应用领域,本文将对FPGA和单片机的技术原理进行详细解析,并对比它们之间的区别。
随着人工智能/机器学习(AI/ML)和其他复杂的、以数据为中心的工作负载被广泛部署,市场对高性能计算的需求持续飙升,对高性能网络的需求也呈指数级增长。高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域,而现在从超级计算机到边缘解决方案,在各个层面都可以看到高性能计算,随着我们推动更快的解决方案进入市场,网络安全和高复杂性应用在其中也扮演着更重要的角色。
本文中,小编将对FPGA予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
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2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用,可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 的供电解决方案。
提供超低延迟和极低错误率(WER)的实时流式语音转文本解决方案,可同时运行超过1000个并发语音流
FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL (可编程阵列逻辑)、GAL(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
近一年来,英特尔再次扩大了Agilex®FPGA产品系列的阵容,并进一步扩展了可编程解决方案事业部(PSG)的产品供应范围,以满足日益增长的定制化工作负载(包括增强的AI功能)的需求,同时提供更低的总体拥有成本(TCO)和更完整的解决方案。
11月14日,在2023年英特尔®FPGA中国技术日上,英特尔不仅披露了包括Agilex® 3系列、Agilex® 5系列在内的多款FPGA产品细节及其早期验证计划,同时亦分享了与产业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用。
随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现,加速数据处理的需求日益增长,对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用,以更大带宽连接内外部存储和周边计算以及网络资源,已经成为智能化技术的一个重要趋势。这使得片上网络(Network-on-Chip)这项已被提及多年,但工程上却不容易实现的技术再次受到关注。