这是FPGA之旅设计的第五例啦!今天给大家带来的是IIC通信,IIC协议应用非常广泛,例如与MPU6050进行通信,配置OV5640摄像头、驱动OLED屏幕等等,都需要使用到IIC协议,所以掌握它是非常必要的,废话不多说,接着往下看。文末获取完整代码。
Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案,其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计
该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程,并已成功量产的FPGA芯片。
作为中科院唯一一支从事FPGA技术产品化及产业化的团队,中科亿海微此次荣获“中国IC独角兽”荣誉称号,既是市场、用户、行业对中科亿海微实力的认可,更是对公司未来发展前景的看好。
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当前,5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展,应用场景也愈加广泛,这背后,有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大,FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计,全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一,中国FPGA应用市场的发展被广泛看好,这也意味着我们需要更多FPGA人才,来满足日益增长的市场需求,助力科技事业发展。
随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大,不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能,而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二维网络(2D NoC)和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生,成为FPGA产业和相关应用的新热点。
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logix, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2,支持灵活和可更改的指令集,以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计,并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分,并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
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