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Boot在ADSP-BF533上的移植
本文详细的介绍在BF533上移植U-Boot的工作步骤及难点。前期的移植工作是嵌入式系统开发的必要环节，Bootloader的稳定运行对于后期如Linux上内核的调试，Linux设备驱动的开发有重要意义。只有在此基础上才可以进行更深入的嵌入式系统开发，希望本文能为做相关工作的开发者提供参考。
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Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
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Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
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Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
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2008年晶圆厂产能增长5% 创02年以来新低
据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定
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台系内存厂：DRAM产业最差的时候已经过去
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英特尔美光量产34nm NAND闪存
英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm 32G MLC NAND Flash。 双方的合资公司IM Flash表示，明年将开始试产34nm低密度MLC（multi-level cell）和SLC（Single-level cell）产品。 该公司称34nm NAND flash量产
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广电推CA加密新政CMMB 终端成本增加
还将引入新CA厂商除了T-flash卡外，CA功能最主要的方式将通过硬件贴片的方式实现，而这势必也要造成CMMB芯片厂商PCD的重新置板，要给这枚CA芯片留出位置，并且中间件也要进行适当的微调。可以说，加载在整个CMMB产业
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Actel与联华电子合作生产65nm eFlash FPGA芯片
低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入
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飞索控告三星NAND Flash侵权
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TDK推出兼容U.DMA 6的工业用CompactFlash存储卡和高可靠性RA8系列固态硬盘
通过内置TDK GBDriver RA8 NAND控制器制造出高速、长寿命、高可靠性的CFG8A CompactFlash存储卡和SDG8A系列HD兼容闪存盘。 TDK公司宣布，将于2008年12月开始销售兼容U.DMA 6的CFG8A系列工业用CompactFlash（CF）存
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56.COM使用On2 Flix Engine引擎技术进行视频分享
视频压缩技术的领导厂商 On2 Technologies 公司宣布中国领先的视频分享网站56.com实施标准化，使用On2 Flix Engine引擎技术作为其服务器端转换代码和发布的工具，用于所有的网络视频上载。56.com将转用基于On2 VP6的
