GB

Saifun收购中芯国际90纳米生产工艺产权与技术

7月3日，据台湾媒体报道，中芯国际和Saifun半导体宣布，两家公司已达成协议，Saifun将从中芯国际获得90纳米生产工艺的知识产权和技术。据悉，此次知识产权收购是中芯国际和Saifun在开发合作方面迈出的第一步，两家公

芯片市场价格热涨 晶芯内存“平稳”应对

芯片市场价格热涨 晶芯内存“平稳”应对

信产部公布PCB抽查结果

信产部日前公布了针对印制电路板的抽查结果，印制电路板抽样合格率为 81.7%，不合格项全部集中在镀层截面金相测厚项目上。 印制电路板产品 印制电路板抽查了北京、上海、天津、河北等13 个省、直辖市的82家企业生产

Avago 推出10GbE LRM X2光纤收发器产品

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出集成电子分散补偿(EDC, Electronic Dispersion Compensation)功能的新10 GbE LRM收发器产品，这个新产品系列包含有X2、XENPAK和XFP。

安捷伦科技推出光接收机强化测试综合解决方案

安捷伦科技公司日前推出一款光接收机强化测试综合解决方案――Agilent N4917A光接收机强化测试仪。它可以提供可重复的一致性测试和表征结果。通信和存储行业的设计和测试工程师现在可以对传输速率高达12.5 Gb/s的光接

三星推全球容量最大手机内存卡 容量达8GB

韩国手机制造商三星电子周三表示，它已经开发出了全球容量最大的手机内存卡。三星在声明中称，这款容量达8GB的microSD手机内存卡可以存储近2000首MP3格式的音乐文件，4000张图片，或存储五部DVD品质的电影。三星还补

Broadcom 发布10GbE汇聚网络控制器

Broadcom公司(美国博通公司)宣布推出单芯片、双端口10GbE汇聚网络控制器， 以迎合大批量服务器的设计。

Avago提升850nm VCSEL技术至10Gb/s

PMC-Sierra 推出6Gbit/s SAS/SATA架构

PMC-Sierra公司今天宣布推出Tachyon®控制器系列最新产品PM8000 Tachyon SPC 8x6G，可实现第一代SAS 2.0 企业级层叠存储架构。

最新全球晶圆代工厂排名出炉，特许半导体和Dongbu稳步上升

据市场调研公司Gartner Inc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。 2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下

大容量闪存急涨不止 MP3、MP4售价水涨船高