GPU
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高通计划在2011年发布双核移动芯片
高通日前透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。 此外，我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它们内置Adreno
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高通计划在2011年发布双核移动芯片
高通今天透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。 此外，我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它们内置Adreno
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NVIDIA（英伟达）2010年GPU技术大会精彩纷呈
NVIDIA®（英伟达™）日前正式宣布，全球首屈一指的两位计算界名人将在第二届一年一度的GPU技术大会 (GTC)上发表主题演讲。NVIDIA®（英伟达™）公司首席执行官兼联合创始人黄仁勋（Jen-Hsun Huang）
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Nvidia：GPU之外我们还有CPU策略
NvidiaCEO特别强调，该公司在其核心的绘图芯片外，还有一套生产微处理器的策略。黄仁勋在接受CNET访问时，特别说明长期造成该公司财务负担的芯片瑕疵问题，并谈到与英特尔进行中的官司。上周四（12日），Nvidia公布第
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锥形束CT快速重建可加速诊疗，降低剂量
在美国医学物理学家年会（AAPM）上，一项提交的研究表明，一种用于锥形束CT的新型影像处理方法，可在影像引导的放射治疗（IGRT）之前的灌注CT操作时，显著地降低病人的辐射暴露水平。 锥形束CT在IGRT治疗上发
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Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
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Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
Nvidia：GPU之外 我们还有CPU策略
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抢攻游戏阵地 ARM推新款Mali GPU架构
抢攻游戏阵地 ARM推新款Mali GPU架构
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抢攻游戏阵地 ARM推新款Mali GPU架构
抢攻游戏阵地 ARM推新款Mali GPU架构
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AMD年内推出首款Fusion芯片用于上网本
AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。AMD在今年6月在
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AMD年内推出首款Fusion芯片 用于上网本
7月27日消息，AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题
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PGI编译器与Cray CX系列超级计算机搭配销售
意法半导体全资子公司Portland Group®与Cray有限公司宣布，PGI® 优化型Fortran、C和C++编译器以及开发工具将与Cray CX1系列台式超级计算机和最近推出的Cray CX1000系列机架式超级计算机搭配销售。 PGI&re
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芯片市场再掀争斗 低耗高能芯片欲入主
芯片市场再掀争斗 低耗高能芯片欲入主
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芯片市场再掀争斗 低耗高能芯片欲入主
芯片市场再掀争斗 低耗高能芯片欲入主
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适用于实时医疗成像的裸眼立体成像系统
“我们为并行计算评估了多种开发环境，”负责CUDA实现的研究人员Herlambang这样说，“最终选择了CUDA，因为它使我们能够使用熟悉的C语言语法进行开挑战 在成像技术中，一个非常有趣的领域就是裸眼立体成像技术，它
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Jon Peddie：Nvidia已经开始逐步走回正轨
JonPeddie市调公司的总裁JonPeddie宣称，Nvidia公司迄今为止已经售出了40万片基于新Fermi架构的Tesla专业卡和Geforce家用卡。他的说法与Nvidia公司的老总黄仁勋最近宣布Nvidia已经售出“数十万块”FermiGPU的说法不谋
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PGI编译器与Cray CX系列超级计算机搭配销售
PGI编译器与Cray CX系列超级计算机搭配销售
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AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年彻底融合
AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年彻底融合
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我国首套高效能分布式GPU超级计算系统启用
我国首套分布式GPU超级计算系统24日在中国科学院建成并正式启用，这标志着我国运用高性能计算解决实际科研与工程问题的能力达到了国际先进水平，在软硬件协同和能效方面进入了国际领先行列。 据介绍，当今世界高性能
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28nm为AMD和GlobalFoundries十字路口
在AMD六核处理器将要发布之际，又有消息称AMD的下一代GPU（显示核心）生产基地将从原来的台湾TSMC和UMC搬移到到AMD自己的半导体晶体代工工厂GlobalFoundries中生产。另外下一代的芯片将很有可能采用28nm 制程生产。
