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TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形
Feb. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。
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TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末
Jan. 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
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TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%
May 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
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SK海力士首次公开展示HBM4技术
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Rambus发布业内首款HBM4内存控制器IP，助力AI训练持续突破性能瓶颈
作为“AI加速年”，2024年AI进展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件计算能力的持续提升、算法优化的深化以及数据收集规模的扩大，AI模型在自然语言处理、计算机视觉、自动驾驶等多个领域取得了显著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大规模模型推动了AI技术的前沿发展，且模型训练的规模不断创下新纪录。
