SK海力士首次公开展示HBM4技术

SK海力士在台积电北美技术研讨会上，首次公开展示了其HBM4技术，这也是唯一一家展示HBM4技术的公司，同时还展示了几款新产品。

在HBM4内存方面，SK海力士领先于竞争对手，有消息称SK海力士已经准备好商业版本，而竞争对手如美光和三星仍处于样品阶段。

根据介绍，SK海力士的HBM4容量可达48GB，带宽高达2.0TB/s，I/O速度为8.0Gbps，SK海力士表示计划在2025年下半年进行量产，这意味着该工艺最早可能在年底前集成到产品中。

除了HBM4，SK海力士还展示了全球首例16层HBM3E技术，带宽为1.2TB/s，SK海力士声称通过先进的MR-MUF和TSV技术实现了如此多层的堆叠。

这个特定的标准将用在英伟达的GB300“Blackwell Ultra”AI集群中，英伟达还计划在Vera Rubin中升级到HBM4。

此外，SK海力士还展示了其服务器内存模块产品线，包括RDIMM和MRDIMM产品，基于新的1c DRAM标准制造，速度可达12500MB/s。

SK海力士表示：“公司展示了一系列旨在提升AI和数据中心性能并降低功耗的模块，包括速度为12.8Gbps、容量为64GB、96GB和256GB的MRDIMM产品；速度为8Gbps、容量为64GB和96GB的RDIMM模块；以及256GB 3DS RDIMM。”