美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)的合并,其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二的联华电子(UMC)而居第三位。该公司在技术
(马乔)北京时间8月17日消息,据外国媒体报道,戴尔昨天宣布将以每股18美元的价格现金收购数据存储公司3PAR,交易规模约11.5亿美元。双方董事会已批准该交易。 作为数据存储虚拟化技术的先驱,3PAR设计产品的目
北京时间8月17日凌晨消息,据国外媒体今日报道,戴尔周一宣布以11.5亿美元收购存储厂商3PAR。据悉,戴尔将以每股18美元的价格收购3PAR,比后者上周五收盘价的9.65美元溢价86.5%。 戴尔总营收的一半来自PC部门。而随着
由于LCOS技术仍在起步阶段,目前并无标准制程,所以有多家厂商开发出不同的LCOS光学引擎架构,比较具有代表性的厂商有:IBM、ColorQuad、Philip、Hologram、…,而这十余种技术各有优劣。在这些不同的技术中,
美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)的合并,其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二的联华电子(UMC)而居第三位。该公司在技术
“你的工资不是HR决定的。”上周在中人网组织的一场研讨会上,人力资源专家的发言让许多职场新人产生了疑惑:“那我当初应聘时和HR谈薪水不是白谈了吗?”事实上,尽管现在越来越多的企业将人事部改成了人力资源部,
美国联邦贸易委员会4日宣布,该委员会已与全球主要电脑芯片制造商英特尔公司就反垄断诉讼达成和解。和解方案不涉及罚金,但英特尔须对其经营策略作出一系列调整。根据和解方案,英特尔不得向电脑厂商开出优惠条件,换
你的工资不是HR决定的
美国IBM T.J.华生研究中心(IBM T.J. Watson Research Center)在半导体制造技术相关国际会议“2010 Symposium on VLSI Technology”上宣布,试制出了采用最小直径为3nm的硅纳米线FET的25级CMOS环形振荡器,并实际确
苹果公司第四代iPhone手机面世后因信号问题饱受质疑。上个月苹果承诺将在9月30日之前为用户提供免费的手机套,昨天苹果又宣布,负责iPhone工程的高级副总裁马克·佩珀马斯特将因此离职。苹果发言人宣布,佩珀马
『导读』没有大规模并购,没有爆炸性新业务,这位中国商界的符号式人物正在推动另一场“砸冰箱”式的组织灵魂再造革命,破解传统制造企业如何摆脱千亿之困的世界级难题。 封面摄影 钟士为 当20多年前,
今天上午,盘古大观楼顶处的IBM标志已露出全貌 摄/记者林晖 盘古大观“龙角”贴上IBM标 IBM大中华区总部9月将入驻 签约5年 月租金约480万元 本报讯(记者孙静 张媛 杨帆实习生曹泽熙)今天上午,奥林匹克
美联邦贸易委员会与英特尔就反垄断案达成和解
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
生产IBM大型主机、Power和x86服务器、存储及微处理器的IBM系统与技术集团(STG)此后将整合至IBM软件集团(SWG)。严格 地说,IBM不再是一家硬件公司已有近20年历史。IBM关注的软件和服务营收及业界影响均相当强劲。
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术,不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验,晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境,IBM阵营近年来力推共通平台(CommonPlatform),台积电则推出开放创新平台(OIP),台积电设计暨技
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术,不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验,晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境,IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform),台积电则推出开放创新平台(OIP),台积电设计暨技
晶圆代工制程推进至2x奈米以下先进技术,不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验,晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境,IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform),台积电则推出开放创新平台(OIP),台积电设计暨技
1) 名企午餐贵 问题: 实习的公司都在市中心的商务区,周围餐厅都太贵了,30块钱一顿饭,两天就能吃出学校里一周的饭钱,我们的实习工资吃不起呀。请问你当年实习时候是怎么熬过来的呢?有什么好方法么?