IBM周二宣布,在芯片领域实现了一项突破,可以利用光脉冲快速发送数据,从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势,而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示
11月29日,被誉为中国信息通信业“财富论坛”的第九届中国信息港论坛在广东东莞隆重举行。来自行业主管部门、通信运营商、设备制造商、信息增值服务商以及专家学者等400余人将围绕“新应用 新网络 新
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出,转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂,而此举将可进一步巩固其与I
IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出,转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂,而此举将可进一步巩固其与I
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域,将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产;由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点,更有助于巩固与IBM的合作关系。 IBM、 GlobalFoundries与
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域,将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产;由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点,更有助于巩固与 IBM 的合作关系。IBM、GlobalFoundries与
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
中国物联网发展趋势论坛于北京圆满落幕2010年11月19日,研华主办的“中国物联网发展趋势论坛”北京场活动在北京丽亭华苑酒店成功举行。会上邀请到中国工程院院士倪光南先生、工信部软件与集成电路促进中心
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域,将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产;由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点,更有助于巩固与 IBM 的合作关系。 IBM、 GlobalFoun
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
英特尔公司存储部门最近与五家存储厂商达成了合作协议,这表明英特尔公司在开发先进整合的存储特性及能力方面取得了重大成就。 从英特尔开始将基于英特尔至强处理器的存储系统应用于企业级存储市场以来,其在推
在2010年德国慕尼黑电子展上,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验,该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。eCall系统会向公共安全应答点(
在2010年德国慕尼黑电子展上,恩智浦半导体NXP Semiconductors与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验,该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。eCall系统会向公共安全应答点(PSAP)发送事故发生
中国上海,2010年11月19日讯——在2010年德国慕尼黑电子展上,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI)与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验,该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。
郭为显然不满意神州数码当前被香港投资者定义为“搬箱子”的角色,而决心在资本市场有大动作。为了实现这一目标,神州数码公布了规模宏大的“数字城市”计划。 “台湾地区对于IT的理解要比香港特区好一些。香港
据英国广播公司近日报道,IBM(国际商用机器)公司表示,他们研发出了一种新的处理器堆栈技术,未来或可将世界上功能最强大的超级计算机的处理器缩小至方糖大小,其主要目的在于减少超级计算机的能耗。IBM的研究人员布
北京时间11月15日,据国外媒体报道,IBM有一种能够生产超小型超级计算机的技术。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM苏黎世实验室举行的一个会议上说,IBM正在使用一种新的处理器排列技术制造微型超级计算机。IBM在这次会
本周举行的ARM技术大会上,IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面
IBM研发出新处理器堆栈技术