IC设计
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德意志 半导体获利年底前恐下修2-4%
德意志证券出具最新半导体报告指出，受到智慧型手机相关订单的缩减影响，预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性，而无线产品订单确实有出现砍单的状况，不过，德意志证券预估，IC设计厂将在明年第一季底重启
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本土制造业寻求特色
后摩尔时代，设计业想要再创辉煌，除了发挥自己的作用，还应有多方面，在设计的开始阶段就应考虑到产业链的上下各环节的合作。选择合适的制造厂、合作伙伴和技术，是设计业公司能否在市场上站住脚的关键所在。借用中
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11月营收／矽品微减 符法人预期
IC封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布11月合并营收52.57亿元，月减少1.7%，年增2.4%，符合法人预期；预料封测龙头日月光11月营收也是呈现微幅衰退。 受欧债影响，IC设计厂及整合元件大厂（IDM）下单趋保守，封测双
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中国集成电路2011年转变在即
中国集成电路IP核的产业和市场，在经历了2005-2010年白热化的浮夸虚华后，终于在2011年听到了冷却和落地的声音。现在来谈中国集成电路IP核的兴衰成败未免不切实际，不过我们可以通过近些年来，政府资助和市场导向等方
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新思科技收购微捷码一事达成最终协议
微捷码设计自动化有限公司日前宣布，与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View)，是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公
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招商局中国基金投资天利半导体
据悉，招商局中国基金宣布,其全资附属深圳市天正投资签署投资协议,天正将认购天利半导体的可转股债券500万元人民币,此等可转股债券可转换为天利半导体经扩大股本中约1.8%股权。天利半导体的主营业务为集成电路(IC)设
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招商局中国基金投资天利半导体
据悉，招商局中国基金宣布，其全资附属深圳市天正投资签署投资协议，天正将认购天利半导体的可转股债券500万元人民币，此等可转股债券可转换为天利半导体经扩大股本中约1.8%股权。天利半导体的主营业务为集成电路(IC
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IC设计奥运会 台联发科技入选
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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IC设计奥运会 台联发科入选
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。 国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)
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东莞政府致力于打造IC设计新城
11月17日下午，2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在西安召开，东莞市政府顾问宋涛在年会论坛上发表专题演讲，他表示松山湖将以三步走的方式，努力打造IC设计新城。过百家IC行业企业参加了本次年会。在年会
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灿芯半导体盛装参展2011 ICCAD
“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”于2011年11月17日在西安召开，本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题。国际领先的IC设计公司
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IC设计主流技术在明年迎来28nm世代
随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。由于持续攀升的新厂成本已经超出集成元件制造厂正常资本支出能够支应范围，因此，部分ID
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专利申请量连年倍增 新区企业腾飞
作为国内IC设计制造领域的龙头，无锡华润微电子有限公司2008年专利申请量不过20件，时隔仅三年，这个数字已飙升至300件。据企业高级知识产权顾问王新春介绍，几何级的增长速度，折射的是公司对创新和知识产权持续升温
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联胜年底试产iPad触控面板，明年下半年形成规模
去年的11月21日，松山湖台湾高科技园由中共中央政治局委员、广东省委书记汪洋亲自宣布开园；一年以后的11月22日，南都记者从东莞市政府顾问宋涛处获悉，园区的龙头企业联胜科技将在年底试产，明年下半年形成规模后，
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中国移动希望在TD-LTE与台湾厂商合作
中国移动集团公司党组书记奚国华在近日于在广州召开的“2011海峡两岸TDD宽频移动技术发展与合作论坛”直接向台湾IC设计公司招手，尤其是已经营管理IC设计公司多年的台湾移动通信芯片老板们呼吁，希望能
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南韩10大IC设计公司3Q营运表现成对比
据南韩外电报导，南韩SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韩主要半导体设计公司第3季营收总计为2,226亿韩元(约新台币59.39亿元)
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2011年中国集成电路设计成就年会在西安召开
“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”在西安召开。本届年会由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国
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IC设计龙头联发科将对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合
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南韩10大IC设计公司3Q营运表现成对比
据南韩外电报导，南韩SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韩主要半导体设计公司第3季营收总计为2,226亿韩元(约新台币59.39亿元)
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中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包展开对接
11月16日上午，由成都市商务局支持，成都高新区软推办主办，成都维纳软件有限公司和日本兼松电子（成都）有限公司承办的中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包对接洽谈会在成都高新区天府软件园成功举办。成都高新区管委
