IC设计必须完成产业链上下完美链接

后摩尔时代，要想在设计业更加有所突破的话，光靠自己的技术研发是远远不够的，必须考虑设计者在这个行业所处的位置，所必要满足各个不同层面的不同需求，要在设计工作开始之前就要考虑好这个产业链上下级的衔接吻合工作。制造厂、合作伙伴和技术是否合适，是设计公司能否在市场站稳脚跟的关键。借用中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士的话说就是：“我们现在是一个互赢互惠的时代，现在不可以脱离伙伴。按地区或重点的技术的研讨，甚至是商贸的沟通对于整个行业的发展是很重要的。”

数字IC制造: 本土为根

中国IC(集成电路)需求量的不断增长，是本土制造业发展的主要驱动力。据中芯国际(IC>SMIC)集成电路制造有限公司副总裁汤天申博士介绍，2000年我国IC使用量占世界比重为6.7%;仅仅5年之后，这一数据已超越美国和日本，达到24%;而到了2010年，中国的IC使用量更是占全球总量的1/3，已超过美国与日本之和;预计在不久的将来，中国的IC使用量将超过世界其它国家和地区的总和。

iSuppli的统计表明，2010年中国IC市场对芯片的总需求量将近270亿美元，但中国本土IC业所能提供的量却还不足80亿美元，预计到2013年，这一差值将大约为217亿美元。显而易见，单单国内市场而言，仍留有很大的空间等待本土IC企业发挥。

半导体产业有其独特的生态方式，其根本在于创新，基础在于大规模生产。对于一家现代的科技公司，推动技术革新的最主要动力是市场的需求、利润的创造，而利润的最大化离不开成本的控制压缩。汤天申指出，半导体产业是依靠量来推动的。成本的降低依赖于出货量的增加、市场规模的扩张，依赖于大规模生产的强化。低成本带来低价格，消费者便得到了实惠，因而对量有了更大的需求，更进一步，开始对功能与品质有了更高的要求——这促使厂商不断努力推出更多、更好的产品，努力的结果便是技术的不断更新换代。

对于中芯国际来说，成长度最快的是国内业务，预计今年将有约30%的业务来自国内客户，而这一数据去年仅为10%左右。因此，对于未来的规划，中芯国际将扩大面向国内客户的业务。所提供的将不仅仅只是代工，而会是包含设计、封装、测试等的全程技术服务与支持。

作为我国先进工艺的代表之一，中芯国际眼下已有55 nm的产品正在量产，40 nm工艺正在研发之中，预计今年底明年初将推向市场。汤天申说：“光做先进工艺并不行，仍有不少海内外的客户需要90nm以上的工艺，这些工艺仍需强化。”应当在产业内形成一定合作联盟关系。区域内结成产业联盟，有助于区域内产业的发展、技术的提升。