【导读】与国际先进水平相比,当前我国集成电路产业发展基础仍然薄弱,难以满足市场需求,加之该领域资金、技术、人才高度密集,使集成电路产业面临着前所未有的挑战。 摘要: 与国际先进水平相比,当前我国集成
21ic讯 Fraunhofer IIS携手谷歌在Google Play应用程序商店中推出首批采用真正5.1环绕音效的电影。用户可以在Google Play应用程序商店中直接在线观看影片,或将影片下载至安卓4.1及以上版本系统设备中,即可享受到如
据SMA太阳能科技(SMASolarTechnology)报导,7月7日这天,德国数以千计的太阳能光伏系统的总发电功率达到了创纪录的23.9千兆瓦(GW)。虽然再次刷新了光伏发电的世界纪录,但德国光伏产业的坍缩势头似乎正从制造商波
本应急电源电路有以下特点:①有电时将电自动充入蓄电池,停电时应急电源自动提供出200V/50Hz交流电供用户使用,另外,有蓄电池充电调节和充足指示;②逆变输出有自动调压
北京时间7月24日消息(艾斯)据国外媒体报道,荷兰KPN同意以81亿欧元(107亿美元)向西班牙电信(Telefonica)出售其德国移动业务E-Plus,该交易将改变德国的最大移动运营商地位。KPN将获得50亿欧元现金和西班牙电信德国
“万物并作,吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样,半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系,当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代,竞争已不局限于单纯的产品和技术,而在于谁能构建完整的
根据苹果供应链合作伙伴透露,苹果芯片订单最近猛增,说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示,苹果第三季度IC订单,比前一季度翻倍。由于苹果即将推
北京时间7月23日消息(艾斯)据国外媒体报道,西班牙电信(Telefonica)正与荷兰KPN商谈合并其各自的德国子公司,消息称这笔交易宣布在即。KPN已经确认正在谈判出售其在德国的E-Plus移动网络资产,但是拒绝透露潜在买
根据苹果供应链合作伙伴透露,苹果芯片订单最近猛增,说明苹果正在加紧推出新产品的步伐。根据供应链合作伙伴表示,苹果第三季度IC订单,比前一季度翻倍。由于苹果即将推出新款iPhone和iPad设备,苹果整体芯片出货量
【导读】国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制
【杨喻斐/台北报导】台湾位居全球封测产业重镇,拥有世界最大封测厂日月光(2311),以及名列前十的矽品(2325)、力成(6239)与南茂(8150),在全球封测代工市占率达65%,Amkor和STATS ChipPAC也在台湾设厂,研究
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出,包括中国内地、香港和台湾地区在内的大
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装
根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据,28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树,在总收入中的比例高达29%,也就是将近93亿元人民币。相比之下,40/45nm的收入比例已经降至21%,接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/
要创立任何一种公司都不是件容易的事,创立一家聚焦于硬件的公司更是加倍困难。理想中,一家公司会开发一种产品,透过非正式发表来测试一下市场水温,然后做一些调整;接着它会需要有某种程度的大量投资以扩充生产规
2013年7月18日,艾威梯科技(北京)有限公司宣布研发出世界首个支持蓝牙V4.0兼容蓝牙V2.1的18导远程实时心电传输系统,可以进入临床应用。该系统可以通过3G实现远程连续监测各种心肌梗塞、恶性心律失常,包括12导心电
新机制将只保证可再生能源电站获得合理利润,而这个数字将由政府决定,而非投资水平决定。西班牙政府周六正式宣布将废除可再生能源上网电价补贴;同时,实行新的电价补贴。该法令废除了管理光伏电站上网电价补贴立法
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出,包括中国内地、香港和台湾地区在内的大
21ic讯 东芝公司在6月推出了一款4通道功率放大器集成电路“TB2941HQ”,可通过引擎空转削减系统来改善车内音响系统的噪声幅值。于2013年7月已投入量产。采用空转削减系统的汽车的引擎常常会停下来,导致电
【萧文康/台北报导】国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D