《材料》DRAM/封测连动高，华立/长华Q3乐观

晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)法说落幕，分别释出Q3旺季效应仅温和，营收估将微幅季增4~6%、3~4%的营运展望，也牵动半导体材料商后续订单状况。整体而言，半导体材料商对Q3营运看法也随着客户群分布的不同，呈现两样情，与晶圆代工连动度高的崇越(5434)，对Q3态度偏向保守；反观与DRAM、面板产业连动度较高的华立(3010)、以及与IC封测业连动度高、又有LED导线架新动能支撑的长华(8070)，展望则偏乐观。
晶圆双雄分别为崇越前两大客户，据了解，台积占崇越营收比重达30~35%。而关于Q3半导体客户动向，崇越观察，在占其营收比重约76%的半导体材料方面，近期的确有感受到8寸厂需求较12寸紧俏(也意谓高阶智慧型手机相关晶片的确面临调节)，相对于晶圆代工8寸厂目前产能还是维持在满载的状况，本季12寸厂稼动率则较Q2略为下降，大概在8成左右的水准。
而回归崇越下半年营运走向，公司则直言，由于Q1~Q2营运表现都偏平淡(Q2营收仅微幅季增1.32%，主要是受被动元件相关需求下滑的影响)，因此Q3营收的确有机会受益于晶圆代工产业的旺季效应，而较Q2走高，成为全年最旺的一季，不过因晶圆代工产业后续变数仍多，因此崇越对下半年看法偏向保守。此外，崇越对今年营收能否成长也持保留态度，仅表示获利方面，受惠于上海子公司收益增加，应可较去年好。

华立则指出，即使晶圆代工龙头台积电于日前法说会上释出下半年不会太旺的讯息，不过公司半导体产品线仍以出货予DRAM客户为主，而至少今年的DRAM市况相较于去年，价、量都有回温迹象。至于晶圆代工目前仅占华立整体营收比重8~9%左右，并不算高。
也因此华立看好，随着绿能、资讯工程高机能塑胶因PC产业进入传统旺季，以及出货予台系面板厂和中国大陆8.5代面板厂订单逐步加温，加上半导体产品线出货稳健，Q3营收可望较Q2有一定幅度的走高。法人则估，华立Q3营收可望季增5~10%的水准。
至于封胶树酯(供货予IC封测业者)占营收比重5成的长华，关于Q3封测业景气，董座黄嘉能则观察，IC封测Q3营收的「绝对金额」会不错，主要是即使高阶智慧型手机销售遇阻，中国智慧机仍能提供封测厂营运一定的支撑，不过封测业本季营收季增幅，恐难像Q2一样好。
整体而言，法人仍看好，长华在IC封测材料出货稳健，以及LED导线架新产品Q3出货可望再季增5成，加上生产手机周边材料的转投资濠玮出货回温带动下，长华Q3营收可望持续走强。