迈向3D IC 量产成功之路─SiP Global Summit 2013
时间：2013-07-31 19:16:00
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[导读]半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D I
半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。SiP Global Summit 2013 (系统级封测国际高峰论坛)将于9月5 - 6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超过20位产业菁英，分享2.5D 及3D IC与内埋式元件技术观点与最新发展成果，俾益产业界能从中汲取提升量产能力的知识泉源。SEMICON Taiwan 2013则特别规划3D IC构装与基板专区完整呈现2.5D及3D IC 应用解决方案与发展成果。8月9日前报名SiP Global Summit 2013可享超值优惠价，请尽早登录报名以免向隅！
根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加。3D IC 可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸。现今全球包括台积电、日月光、意法半导体、三星电子、尔必达、美光、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。
全球3D IC市场中一项主要的技术趋势是多晶片封装，由此一技术趋势引领下，可将更多电晶体封装在单一的3D IC内。而此技术对于改善增强型记忆体应用方案甚为重要，因其可增强记忆体与处理器间的沟通。而全球3D IC 市场同样也因为多晶片封装技术需求的增加而倍受瞩目。多晶片封装技术将2种以上记忆体晶片透过整合与堆叠设计封装在同1个球闸阵列封装(BGA)，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。可预期的是，多晶片封装技术将成为未来的可被应用的方法，因此厂商认为该技术将带动3D IC市场的成长。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估明后年3D IC可望正式进入量产，而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服。资讯分享与跨产业链对话是2.5D 及3D IC市场成熟的必要条件，透过SiP Global Summit，可以协助台湾业者检视2.5D 及3D IC技术市场的成熟度与完整性，掌握半导体产业先机。」
SiP Global Summit为国际半导体产业最具影响力的论坛之一，专注先进封装测试技术趋势等相关议题。在SEMI 台湾封装测试委员会的催生下，2011年首度举办第一届SiP Global Summit，2012年亦成功吸引600人共襄盛举。SEMI 台湾封装测试委员会由台积电、联电、日月光、矽品、南亚、南茂、创意电子、颀邦、欣铨、Amkor、STATS ChipPAC等公司所组成。除了业界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、义守大学等国际级研究单位的支持下，持续关注先进封装测试趋势与技术发展。
今年的系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit)为期两天，包括9月5日举行的3D IC技术趋势论坛(3D IC Technology Forum)与9月6日内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)，并有来自工研院、日月光、矽品、千住金属工业、义守大学、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SUSS MicroTec、Teradyne等大力支持赞助。
3D IC 技术趋势论坛: 发挥综效之力
今年，3D IC技术论坛做为一盏明灯，将照亮2.5D和3D IC市场路径，希望能协助业界将以TSV技术生产的2.5D/ 3D IC产品早日成熟量产上市。今年3D IC技术论坛由Amkor执行资深副总裁暨技术长Choon-Heung Lee开场，并邀请众多领先企业参与讨论，从EDA到制程与封测代工，全方位检视2.5D 及3D IC技术的标准化、成本与良率。讲师群阵容坚强，包括台积电、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SUSS MicroTec等，针对市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化等议题，共同探讨2.5D 及3D IC技术与趋势。
内埋元件技术论坛：桥接晶片至基板互连的最后一哩
内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)今年主题为桥接晶片至基板互连的最后一哩 (Bridging the last mile: chip to substrate interconnections)，邀集包括欣兴电子、矽品、IBIDEN、J-Devices、Qualcomm、Senju Metal Industry、STATS ChipPAC等产业先驱分享制程及材料最新进展。
3D IC 构装与基板专区
台湾位居全球封测产业重镇，拥有世界最大封测厂日月光，以及名列前十的矽品、力成与南茂，在全球封测代工市占率超过五成以上。根据SEMI的报告，2013年台湾封装材料的市场规模预估59.3亿美元。而在3D IC逐步进入量产后，工研院ITIS计划预估相关材料/基板需求也将达25% 年复合成长率，至2016年达到近18亿美元的规模。另一方面，Yole Developpement 则指出矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate 市场到2017年可望达到16亿美元。如何精准掌握3D IC市场商机？SEMICON Taiwan 2013特别规划3D IC专区，完整呈现2.5D及3D IC 应用解决方案与发展成果，邀您一同来探寻蓝海商机。了解更多3D IC构装与基板专区资讯，请至 http://www.semicontaiwan.org/zh/Pavilions/3DICSubstrate。
8月9日前报名，独享早鸟优惠
SiP Global Summit即日起开放线上报名，8月9日前报名可享早鸟优惠价。
座位有限，请尽早登录报名以免向隅！>>立即报名
更多SEMICON Taiwan 2013讯息请至 http://www.semicontaiwan.org/zh/。
关于SEMI
SEMI是全球化的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人类生活品质的核心驱动力。SEMI的服务项目包括：专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训练课程等。自1970年成立至今，SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场资讯、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战，以及促进会员与其客户、投资者、供应商、政府及全球产业精英的关系。SEMI在全球13个重要微电子生产基地均设有办公室，包括:新竹、上海、北京、东京、首尔、新加坡、邦加罗尔、布鲁塞尔、柏林、格勒诺布尔、莫斯科和圣荷西、华盛顿。更多市场研究与展会讯息请参访 www.semi.org[!--empirenews.page--]
根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加。3D IC 可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸。现今全球包括台积电、日月光、意法半导体、三星电子、尔必达、美光、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。
全球3D IC市场中一项主要的技术趋势是多晶片封装，由此一技术趋势引领下，可将更多电晶体封装在单一的3D IC内。而此技术对于改善增强型记忆体应用方案甚为重要，因其可增强记忆体与处理器间的沟通。而全球3D IC 市场同样也因为多晶片封装技术需求的增加而倍受瞩目。多晶片封装技术将2种以上记忆体晶片透过整合与堆叠设计封装在同1个球闸阵列封装(BGA)，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。可预期的是，多晶片封装技术将成为未来的可被应用的方法，因此厂商认为该技术将带动3D IC市场的成长。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估明后年3D IC可望正式进入量产，而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服。资讯分享与跨产业链对话是2.5D 及3D IC市场成熟的必要条件，透过SiP Global Summit，可以协助台湾业者检视2.5D 及3D IC技术市场的成熟度与完整性，掌握半导体产业先机。」
SiP Global Summit为国际半导体产业最具影响力的论坛之一，专注先进封装测试技术趋势等相关议题。在SEMI 台湾封装测试委员会的催生下，2011年首度举办第一届SiP Global Summit，2012年亦成功吸引600人共襄盛举。SEMI 台湾封装测试委员会由台积电、联电、日月光、矽品、南亚、南茂、创意电子、颀邦、欣铨、Amkor、STATS ChipPAC等公司所组成。除了业界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、义守大学等国际级研究单位的支持下，持续关注先进封装测试趋势与技术发展。
今年的系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit)为期两天，包括9月5日举行的3D IC技术趋势论坛(3D IC Technology Forum)与9月6日内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)，并有来自工研院、日月光、矽品、千住金属工业、义守大学、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SUSS MicroTec、Teradyne等大力支持赞助。
3D IC 技术趋势论坛: 发挥综效之力
今年，3D IC技术论坛做为一盏明灯，将照亮2.5D和3D IC市场路径，希望能协助业界将以TSV技术生产的2.5D/ 3D IC产品早日成熟量产上市。今年3D IC技术论坛由Amkor执行资深副总裁暨技术长Choon-Heung Lee开场，并邀请众多领先企业参与讨论，从EDA到制程与封测代工，全方位检视2.5D 及3D IC技术的标准化、成本与良率。讲师群阵容坚强，包括台积电、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SUSS MicroTec等，针对市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化等议题，共同探讨2.5D 及3D IC技术与趋势。
内埋元件技术论坛：桥接晶片至基板互连的最后一哩
内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)今年主题为桥接晶片至基板互连的最后一哩 (Bridging the last mile: chip to substrate interconnections)，邀集包括欣兴电子、矽品、IBIDEN、J-Devices、Qualcomm、Senju Metal Industry、STATS ChipPAC等产业先驱分享制程及材料最新进展。
3D IC 构装与基板专区
台湾位居全球封测产业重镇，拥有世界最大封测厂日月光，以及名列前十的矽品、力成与南茂，在全球封测代工市占率超过五成以上。根据SEMI的报告，2013年台湾封装材料的市场规模预估59.3亿美元。而在3D IC逐步进入量产后，工研院ITIS计划预估相关材料/基板需求也将达25% 年复合成长率，至2016年达到近18亿美元的规模。另一方面，Yole Developpement 则指出矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate 市场到2017年可望达到16亿美元。如何精准掌握3D IC市场商机？SEMICON Taiwan 2013特别规划3D IC专区，完整呈现2.5D及3D IC 应用解决方案与发展成果，邀您一同来探寻蓝海商机。了解更多3D IC构装与基板专区资讯，请至 http://www.semicontaiwan.org/zh/Pavilions/3DICSubstrate。
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SiP Global Summit即日起开放线上报名，8月9日前报名可享早鸟优惠价。
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关于SEMI
SEMI是全球化的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人类生活品质的核心驱动力。SEMI的服务项目包括：专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训练课程等。自1970年成立至今，SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场资讯、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战，以及促进会员与其客户、投资者、供应商、政府及全球产业精英的关系。SEMI在全球13个重要微电子生产基地均设有办公室，包括:新竹、上海、北京、东京、首尔、新加坡、邦加罗尔、布鲁塞尔、柏林、格勒诺布尔、莫斯科和圣荷西、华盛顿。更多市场研究与展会讯息请参访 www.semi.org[!--empirenews.page--]
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