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触摸式延时开关原理及制作
本触摸式延时开关使用时，只要用手指摸一下触摸电极，灯就点亮，延时1分钟左右后会自动熄灭。可以直接取代普通开关，不必改室内布线。 工作原理 触摸式延时开关电路虚线右面是普通照明线路，左部是电子开关
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神奇贴纸让你的iPhone 4/4S瞬间变成iPhone 5
21ic网友杂谈：如果你想购买iPhone 5，但因各种原因让你无法购买，那么这张神奇的贴纸非常适合你。它能把iPhone 4/4S瞬间变成iPhone 5，这种贴纸模仿了iPhone 5后壳的这种双色设计，只要你将贴纸贴在iPhone 4/4S后部
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5纳米制程小菜一碟 英特尔信心满满
有关半导体工艺制程的进步，一直是高深莫测的科学。45纳米到32纳米的进展是很顺利的。但是再往下进展就不是那么一帆风顺了。但是对于芯片巨人英特尔来说，这真的不是什么问题！ 英特尔近日表示，5纳米工艺制程对
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Intel最早3年后上10nm 7年后5nm上位
Intel最早3年后上10nm 7年后5nm上位
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在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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谷歌调整算法 阻止少数网站垄断第一屏结果
21ic网游杂谈：据国外媒体报道，不少用户抱怨，搜索谷歌后，发现许多网页结果都来自同一个网站。日前，谷歌调整算法解决该问题，更多的网站域名将出现在搜索结果中。业界人士悄然注意到谷歌这一变化，而谷歌负责打击
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可控电压可变增益放大器
T型衰减器提供最佳的动态线性范围，其衰减可达100分贝，在布局适当，f=10.7兆赫条件下同样适用。
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75欧姆系统宽频带统一增益反相放大器
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增益可调的同向放大器
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可变增益放大器电路
这个电路利用一个LM3900电路的四分之一来为一个示波器的前端组成一个简易可变增益。图中R7为增益控制，还展示了一个简单的前置放大器，当需要10倍以上的增益时，需要用到前置放大器。
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超高Zin交流单位增益放大器电路
在减小输入电路时不需考虑任何因素。2N5485的电容在最开始的时候很低，需要一个源跟随器和独立的电门偏置和消耗才可正常运行。
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面试经验：见人说人话 见鬼说鬼话
《王大哥的求职经》中的王大哥,曾先后在多家大型外资企业担任经理人,长期与外资企业及猎头公司打交道,熟悉外资企业的用人制度、招聘流程及企业文化。镜头一：Patrick 最近面试了一个知名企业。尽管他对于申请的职位并
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Intel最早3年后上10nm 7年后5nm上位
在本届IDF2012秋季大会上，Intel高管Mark Bohr向与会的记着和专家们重点阐述了Intel在过去几年以及未来几年在制成工艺上的总结和展望。从公布的PPT来看，Intel明年将会上 14nm，2015年以后，Intel将会陆续引入10nm、
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平板电脑出货量2017年超越笔记本
据中国台湾资策会预估，2012年世界移动PC出货量约为3.35亿台，较去年略增3.1%，其中笔记本电脑受欧债危机影响，增速趋缓，仅增长5.7%，达2.07亿台，平板电脑则在众多大小厂商，特别是苹果、谷歌、微软三大操作系统厂
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iphone 5正式发布 屏幕、芯片均升级
苹果iPhone 5在北京时间13日凌晨正式发布，这款产品并非由库克亲自讲解，而是由苹果全球营销副总裁Phil schiller进行发布。iPhone 5是苹果的第六代iPhone产品。iPhone 5搭载了苹果最新的A6处理器，运行速度是上一代处
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全球半导体研发支出或创历史新高
中央社报导，研调机构ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元，较去年增加近1成，创历史新高纪录。ICInsights年中报告指出，去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元，有12家厂商研发支
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
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道康宁任命裴德珂为电子工业解决方案事业部全球副总裁
道康宁公司宣布任命裴德珂(Eric Peeters) 为道康宁电子工业解决方案事业部副总裁，该任命自2012年9月1日起正式生效。道康宁总裁兼首席执行官贺睿德 (Robert D. Hansen) 表示：“道康宁始终坚持投资硅基系列解决方案，
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iphone 5正式发布 屏幕、芯片均升级
苹果iPhone 5在北京时间13日凌晨正式发布，这款产品并非由库克亲自讲解，而是由苹果全球营销副总裁Phil schiller进行发布。iPhone 5是苹果的第六代iPhone产品。iPhone 5搭载了苹果最新的A6处理器，运行速度是上一代处
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全球半导体研发支出或创历史新高
中央社报导，研调机构ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元，较去年增加近1成，创历史新高纪录。ICInsights年中报告指出，去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元，有12家厂商研发支
