今年国际半导体展(SEMICON Taiwan)最大的特色,就是国际大厂联手加速18寸晶圆开发进程,并共同合作加速3D IC的量产,先进设备业者SSEC(Solid State Equipment Corporation)不仅已开始提供18寸晶圆制程研发设备,
SEMICON Taiwan 2012首度举办半导体领袖高峰论坛,邀请包括美光(Micron)、安谋(ARM)、台积电(2330)等业界龙头与会。而台积电共同营运长(Co-COO)刘德音代表台积电出席,以「促进革新的生态系统」(An Ecosystem for In