《SEMICON》台积：18吋晶圆挑战多需携手设备商

SEMICON 2012今(7日)进入最后一天议程，举办450mm(18吋) 晶圆供应链论坛，台积电 (2330)450mm计划暨电子束作业处处长游秋山指出，台积电规划中的几项重要18吋晶圆KPI(关键绩效指标)目标：希望和12吋晶圆相 ??比，18吋晶圆的设备综合效率(Overall Equipment Efficiency)，至2018年可以提升至12吋晶圆的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而设备价格(Tool Price)则可以压低至小于12吋晶圆的1.4倍，整体需要的占地面积(foot print)也能够压低至不超过12吋晶圆所需的1.5倍，缺陷密度(defect density)则能够小于12吋晶圆的0.4倍，至于每片晶圆生产所耗费的电力、水等能源，则能够和12吋晶圆持平。
惟游秋山也坦言，18吋晶圆之路仍有诸多挑战。首先，若按照台积电规划，于2018年开始以10 奈米量产18吋晶圆，届时适用的微影技术是否够成熟(无论是EUV或MEB(即多电子光束无光罩微影技术))是个问题。此外，届时更高昂的设备成本，能否让18吋晶圆合乎晶圆面积增加的经济效益，也值得思考。而由于容纳18吋晶圆产线需要更大的空间、耗费更多能源，因此推动全自动生产、绿色厂房等工作也相当重要。
游秋山也表示，今年3月全球450mm联盟的成立，就是希望能降低18吋晶圆生产设备所需的成本。
不过，面对设备商提问，如果台积电希望18吋晶圆的设备价格可压低至12吋晶圆的1.4倍以下，但未来又希望整体的设备综合效率可以提升至12吋晶圆的1.8倍，这之间是否代表设备商的获利将被牺牲？而倘若如此，台积电又将如何提高厂商支援18吋晶圆设备研发、生产的意愿？对此游秋山观察，从12吋晶圆转换至18吋晶圆会面临的问题，其实在8吋晶圆转换至12吋晶圆的时候就已经历过一次。因此他强调，设备商要和晶圆厂密切合作，才能发挥最大效益。
游秋山强调，根据SEMI统计数据，若去除记忆体相关产品线，台积电在2011年已拥有近110万片8吋约当晶圆的产能，领先英特尔、三星等大厂，居世界之冠。而估计至今年底，台积电12吋厂的所有洁净室面积就会超过32个世界杯足球场的大小，也显示客户持续期待台积电透过延伸技术、扩张产能，来帮助客户缩短量产时间，而由12吋晶圆到18吋晶圆的转移，就是为了这个目标。他也指出，台积电明年可能会再应征2-3000名工程师，来因应18吋晶圆发展的需求。